[发明专利]实验室BGA用纳米强化焊锡球及抗热疲劳BGA封装器件的制备方法有效
| 申请号： | 201610534736.6 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN106181130B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 汉晶;谷朋浩;郭福 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 张慧 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 纳米强化 玻璃板 抗热疲劳 焊锡球 焊膏 制备 机械搅拌混合 抗疲劳特性 松香 封装器件 复合粉末 焊接材料 纳米颗粒 一体设备 印刷钢网 研磨 加热板 助焊膏 烘干 丝网 保热 分级 钢网 共晶 刮刀 刮取 配比 网孔 锡球 植球 制球 焊接 成型 清洗 融化 研究 | ||
【说明书】：
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