[发明专利]一种高强度TiC掺杂W‑Ti‑Si‑B复合材料及制备方法有效

专利信息
申请号: 201610522959.0 申请日: 2016-07-04
公开(公告)号: CN105950933B 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 吴玉程;王爽;罗来马;昝祥;朱晓勇 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: C22C27/04 分类号: C22C27/04;C22C32/00;C22C1/05
代理公司: 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司34101 代理人: 乔恒婷
地址: 230009 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 tic 掺杂 ti si 复合材料 制备 方法
【说明书】:

一、技术领域

发明涉及一种复合材料及其制备方法,具体地说是一种高强度TiC掺杂W-Ti-Si-B复合材料及其制备方法。

二、背景技术

受控热核聚变是目前解决能源问题的重要途径之一,托卡马克装置的发明使其科学性得到证实。托卡马克装置中面向等离子体的第一壁材料(PFM)要求良好的导热性,抗热冲击性和高熔点,低溅射产额,低的氢再循环作用,低放射性等。高Z钨材料被认为是第一壁材料的最佳选择,但其存在的低温脆性,重结晶和高温强度等一系列问题影响其在聚变装置中的应用。从材料制备的方面,解决这些问题的途径包括添加弥散的第二相(氧化物或碳化物)以及合金化,以此来增加钨基材料的强韧性。

目前,常见添加的第二相为TiC,La2O3,Y2O3,合金化元素为Ti,V,Ta等。首先,Ti的添加可以极大程度的降低W基材料的烧结温度,提高其致密度,同时,Ti能够有效的防止烧结过程中钨晶粒长大。此外,通过机械合金化的制备方法可以促进钨钛形成固溶体,从而提高其界面强度。再则,弥散分布的第二相可以显著增加复合材料的强度,其协同添加能够极大的改善钨基材料的力学性能。

三、发明内容

本发明旨在提供一种高强度TiC掺杂W-Ti-Si-B复合材料及其制备方法,通过TiC掺杂W-Ti-Si-B粉体使复合材料的强度得到提高。

本发明高强度TiC掺杂W-Ti-Si-B复合材料,各原料按质量百分比构成为:TiH210-15wt%,TiC 1.5wt%,Si 0.5-1wt%,B 0.5-1wt%,余量为W。

本发明高强度TiC掺杂W-Ti-Si-B复合材料的制备方法,包括如下步骤:

1、球磨:将W粉、TiH2粉、Si粉、B粉以及TiC粉置于真空球磨罐中,在氩气气氛中球磨60~80小时,得到TiC掺杂W-Ti-Si-B复合粉体;球磨机的转速为400转/分,球磨罐和磨球的材质为WC,球料比为20:1。

2、烧结:将所述TiC掺杂W-Ti-Si-B复合粉体装入石墨模具,再将磨具放入放电等离子烧结炉中,室温下对烧结炉抽真空至真空度为5-10Pa,高温烧结得到TiC掺杂W-Ti-Si-B复合材料。

高温烧结的参数设置如下:

升温速率设置为100℃/min,升温至600℃时充入氩气作为保护气,在600℃保温15min后升温至1300℃保温5min,随后再升温至1600℃保温3min,保温结束后以100℃/min的速率降温到室温,即得到TiC掺杂W-Ti-Si-B复合材料。

烧结过程中控制压力≤48MPa。

原始粉末粒度为:W粉粒度为1-2微米,TiH2粒度为30-50微米,Si粉粒度为1-2微米,B粉粒度为10-20微米,TiC粒度为20微米。

本发明的有益效果体现在:

通过60~80小时的球磨,使得W和Ti极大程度的固溶,显著增强晶界结合力,Si和B能够与W形成弥散的中间相,且第二相分布更加均匀,钨晶粒被极大细化到亚微米级别,从而使硬度和抗拉强度得到显著提高,其硬度值达到Hv1130-1160。

下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明,本发明的目的和效果将变得更加明显。

四、附图说明

图1是TiC掺杂W-Ti-Si-B复合材料的TEM图片其衍射斑点。图1a是TiC掺杂W-Ti-Si-B复合材料的TEM图片,图1b是图1a的面扫图,可见其存在一个明显的过渡区,图1c是过渡区的衍射斑点,标定结果为钨钛固溶体,说明通过长时间的球磨增加了钨钛的固溶程度,增强了第二相与基体的结合力,从而极大的提高了材料的强度。

图2是本发明制备的W-Ti-Si-B复合材料的SEM照片,表明第二相分布均匀,有利于提高强度。

五、具体实施方式

实施例1:

本实施例中高强度TiC掺杂W-Ti-Si-B复合材料,其原料按质量百分比构成如下:TiH2 10wt%,TiC 1.5wt%,Si 0.5wt%,B 0.5wt%,余量为W。W粉粒度为1-2微米,TiH2粒度为30-50微米,Si粉粒度为1-2微米,B粉粒度为10-20微米,TiC粒度为20微米。

本实施例中高强度TiC掺杂W-Ti-Si-B复合材料的制备方法如下:

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