[发明专利]电阻式随机存取存储器有效
申请号: | 201610403368.1 | 申请日: | 2016-06-08 |
公开(公告)号: | CN107482033B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 陈达 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电阻 随机存取存储器 | ||
1.一种电阻式随机存取存储器,其特征在于,包括:
存储器单元,设置于第一导线与第二导线的交点之间,所述存储器单元包括以任意顺序串联下述三元件:
选择器结构,依序包括第一导电层、选择材料层与第二导电层,其中所述选择材料层的材料包括硅或二氧化钛或非晶系硫属化合物,且所述第一导电层与所述第二导电层的材料包括氮化钛、氮化钽、钛、钽或氧化铟锡;
第一限流器结构,依序包括第三导电层、第一金属层、第一限流材料层与第四导电层,其中所述第一限流材料层的材料为半导体材料,所述第一金属层的材料包括钛,且所述第三导电层与所述第四导电层的材料包括氮化钛、氮化钽、钛、钽或氧化铟锡;以及
电阻结构,依序包括第五导电层、可变电阻层与第六导电层。
2.根据权利要求1所述的电阻式随机存取存储器,其特征在于,所述第五导电层或所述第六导电层的其中的一个的氧亲和力高于另外一个的氧亲和力。
3.根据权利要求1所述的电阻式随机存取存储器,其特征在于,所述存储器单元还包括第二限流器结构,与所述三元件串联。
4.根据权利要求3所述的电阻式随机存取存储器,其特征在于,所述第二限流器结构还包括第七导电层、第二限流材料层与第八导电层。
5.根据权利要求1所述的电阻式随机存取存储器,其特征在于,所述第五导电层与所述第六导电层的材料包括氮化钛、氮化钽、钛、钽或氧化铟锡。
6.根据权利要求1所述的电阻式随机存取存储器,其特征在于,所述可变电阻层的材料包括过渡金属氧化物。
7.根据权利要求4所述的电阻式随机存取存储器,其特征在于,所述第七导电层与所述第八导电层的材料包括氮化钛、氮化钽、钛、钽或氧化铟锡。
8.根据权利要求4所述的电阻式随机存取存储器,其特征在于,所述第二限流材料层的材料包括硅或二氧化钛。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的