[发明专利]网版图案及其制造方法在审
申请号: | 201610374057.7 | 申请日: | 2016-05-31 |
公开(公告)号: | CN107443947A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 蔡富得 | 申请(专利权)人: | 仓和股份有限公司;仓和精密制造(苏州)有限公司 |
主分类号: | B41N1/00 | 分类号: | B41N1/00;B41C1/00 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙)11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 中国台湾桃园市龟山*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 版图 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明有关一种印刷网版及其制造方法,尤其是一种网版图案及其制造方法。
背景技术
网版印刷利用刮刀施压进使得油墨透过网版上对应印刷图案的通孔,而将图案印刷于被印物上。网版的功能除了在于形成印刷图案之外,也可控制网版印刷时所透过的墨量。网版的制造方法主要包含:以经、纬向编织特多龙纤维(Polyester fiber)、尼龙纤维(Nylon fiber)或金属线等网材制成网布;施加一定张力将网布张开并固定于网框;形成高分子涂层于网布上;以及形成对应印刷图案的通孔于高分子涂层。网材的张力、粗细以及组织,与高分子涂层的厚度、曝光显影的解析度等因素影响网版印刷的精度、线宽、厚度、平坦度以及良率。
现今,网版印刷已大量应用于制作电子线路,随着电子元件的尺寸微缩,电子线路被要求具有较大的高宽比与更严格的平坦度。当需要印刷较大高宽比的线路图案时,现有技术是增加网材的线径或高分子涂层的厚度,较粗线径的网材容易造成溢墨,且印刷的线路图案易发生不平整、不锐利的缺点;而由于高分子材料具有较大的粘度值,涂布较厚的高分子材料不易控制涂层厚度,导致网版的平坦度不易均匀,进而影响刮墨量或印墨量。再者,若网版图案的通孔内有阻障物(例如:网布的经纬组织、及附着于网布的经纬组织上的高分子残余),容易导致下墨不完全,甚至无法透墨,进而影响印刷良率及品质。
因此,如何解决上述种种问题,提供符合现今制作电子线路需求的网版图案,即为发展本发明的主要目的。
发明内容
为达上述目的,本发明提供一种网版图案的制造方法,包含:形成高分子层于具有经纬组织的网布上;形成通孔于高分子层;以及以第一雷射去除网布的部分经纬组织而形成连通通孔的无经纬组织区。
于一实施例,以涂布、贴合、或热压将上述高分子层形成于上述网布上。
于一实施例,上述网布嵌入上述高分子层。
于一实施例,以曝光显影法去除部分的上述高分子层形成上述通孔。
于一实施例,以第二雷射去除部分的上述高分子层形成上述通孔,上述第二雷射的功率不同于上述第一雷射的功率。
于一实施例,上述无经纬组织区的宽度不大于上述通孔的宽度。
为达上述目的,本发明又提供一种网版图案,包含:网布以及高分子层。网布具有经纬组织、第一无经纬组织区以及第二无经纬组织区,其中第二无经纬组织区的宽度大于第一无经纬组织区的宽度。高分子层形成于网布上,具有连通第二无经纬组织区的通孔。
于一实施例,上述第二无经纬组织区的宽度不大于上述通孔的宽度。
于一实施例,上述网布嵌入上述高分子层,而上述第二无经纬组织区位于上述通孔之内。
于一实施例,本发明的网版图案又包含粘着层,设置于上述网布以及上述高分子层之间。
于一实施例,上述通孔又连通上述第一无经纬组织区。
于一实施例,上述高分子层又具有连通上述第一无经纬组织区的第一通孔。
本发明利用雷射形成网布的无经纬组织区,其连通高分子层的通孔,依据本发明的制造方法所制造的网版图案,可有效避免网版图案的通孔路径上的阻障物影响渗墨均匀度,从而提升印刷图案的精度与品质,以符合现今制作电子线路的需求。
附图说明
图1为依据本发明的制造方法,设置网布的上视示意图;
图2A为依据本发明的制造方法的一实施例,形成高分子层于网布的剖视示意图,图2B为依据本发明的制造方法的另一实施例,形成高分子层于网布的剖视示意图;
图3A为依据图2A所示实施例,形成通孔于高分子层的剖视示意图,图3B依据图2B所示实施例,形成通孔于高分子层的剖视示意图;
图4A为依据图3A所示实施例,形成连通通孔的无经纬组织区的剖视示意图,图4B为依据图3B所示实施例,形成连通通孔的无经纬组织区的剖视示意图;
图5为本发明的一实施例,网版图案的上视示意图;以及
图6A为本发明的另一实施例,网版图案的上视示意图,图6B为图6A中I2-I2'段剖视示意图,图6C为图6A中I3-I3'段剖视示意图。
其中,附图标记说明如下:
1、1'、2网版图案
10、20 网布
11、11'、21 高分子层
12粘着层
101、201 经纬组织
111、111'、211、212、213通孔
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