[发明专利]大尺寸掩膜基板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机电致发光器件制造技术领域，特别涉及一种大尺寸掩膜 基板的制作方法。

背景技术

有机电致发光二极管(OrganicLight-EmittingDiodes，OLED)是自发光 器件，不需要背光源，外观轻、薄，而传统的液晶显示器(LCD)需要背光源 才能工作，外观尺寸较厚。

有机发光二极管显示器的功耗低，视角宽，屏幕响应快，是最能符合人 们未来对显示器功能要求的技术。因此，有机发光二极管有望在不久的将来 取代液晶显示器，具有很高的市场潜力。

有机小分子发光二极管在制作过程中，目前较成熟的技术是采用真空蒸 镀技术，在器件制备过程中，有机材料会淀积在位于蒸发源上方的基板上， 为形成特有的图案，在基板下方紧贴有掩膜基板，掩膜基板上留有预先设计 排版好的蒸镀孔，最终有机材料会通过掩膜基板上的蒸镀孔淀积到基板上面。 然而，现有技术中，由于掩膜基板无法形成大尺寸，例如1.7m*2.5m*0.6m或 者2.25m*3.3m*0.6m,所以，也无法生产出大尺寸显示器。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此， 本发明的目的在于提供一种大尺寸掩膜基板的制作方法。

为了实现上述目的，本发明实施例的大尺寸掩膜基板的制作方法，包括：

提供多条横向膜片和多条纵向膜片；

将多条所述横向膜片与多条所述纵向膜片纵横交错布置，以形成矩阵分 布多个方形的蒸镀孔，所述蒸镀孔具有加工余量；

通过张紧机将纵横交错布置的所述横向膜片和所述纵向膜片张紧；

采用焊接工艺将张紧后的所述横向膜片和所述纵向膜片相对焊接固定， 以形成所述掩膜基板；

对所述蒸镀孔进行精加工，使得所述蒸镀孔达到预定值。

根据本发明提供的大尺寸掩膜基板的制作方法，提供多条横向膜片和多 条纵向膜片；将多条所述横向膜片与多条所述纵向膜片纵横交错布置，以形 成矩阵分布多个方形的蒸镀孔；通过张紧机将纵横交错布置的所述横向膜片 和所述纵向膜片张紧；采用焊接工艺将张紧后的所述横向膜片和所述纵向膜 片相对焊接固定，以形成所述掩膜基板；对所述蒸镀孔进行精加工，使得所 述蒸镀孔达到预定值。如此，可以形成大尺寸掩膜基板，其取材方便，成本 低，工艺简单，能够满足大尺寸显示器件的要求。此外，形成的蒸镀孔的尺 寸精度高，蒸镀效果更好，提高产品良率。

另外，根据本发明上述实施例的大尺寸掩膜基板的制作方法还可以具有 如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述将多条所述横向膜片与多条所述纵向膜 片纵横交错布置之前，还包括：

在每个所述横向膜片的下表面设置多个沿纵向延伸的第一凹槽，多个所 述第一凹槽沿横向间隔分布于所述横向膜片上，每个所述第一凹槽纵向的两 端敞开；

在每个所述纵向膜片的上表面间隔设置有多个沿横向延伸的第二凹槽， 多个所述第二凹槽沿纵向间隔分布于所述纵向膜片上，每个所述第二凹槽横 向的两端敞开；

所述采用焊接工艺将张紧后的所述横向膜片和所述纵向膜片相对焊接固 定之前还包括：

将相交的所述横向膜片和所述纵向膜片中所述横向膜片上的所述第一凹 槽与所述纵向膜片上对应的所述第二凹槽上下相对；

在所述横向膜片和所述纵向膜片张紧后，将横向膜片上的所述第一凹槽 位置与纵向膜片上相对的所述第二凹槽位置嵌合，以使所述横向膜片的上表 面和所述纵向膜片的上表面平齐。

根据本发明的一个实施例，所述采用焊接工艺将张紧后的所述横向膜片 和所述纵向膜片相对焊接固定具体为：

采用激光点焊工艺在相交的所述横向膜片和所述纵向膜片上第一凹槽与 第二凹槽嵌合位置焊接固定。

根据本发明的一个实施例，所述第一凹槽的宽度略小于所述纵向膜片的 宽度，所述第二凹槽的宽度略小于所述横向膜片的宽度，以使通过张紧机将 纵横交错布置的所述横向膜片和所述纵向膜片张紧后的第一凹槽在宽度等于 所述纵向膜片的宽度，所述第二凹槽的宽度等于所述横向膜片的宽度。

根据本发明的一个实施例，所述第一凹槽的深度等于所述纵向膜片的厚 度减去所述第二凹槽的深度，所述第二凹槽的深度等于所述横向膜片的厚度 减去所述第一凹槽的深度。