[发明专利]一种工件研磨行为全局可控的抛光装置有效

专利信息
申请号: 201610344346.2 申请日: 2016-05-20
公开(公告)号: CN105881184B 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 王天雷;耿爱农;李辛沫;朱飞;张京玲 申请(专利权)人: 五邑大学
主分类号: B24B31/00 分类号: B24B31/00;B24B31/06;B24B31/12;B24B47/12;B24B51/00;B24B49/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 利宇宁
地址: 529000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 工件 研磨 行为 全局 可控 抛光 装置
【权利要求书】:

1.一种工件研磨行为全局可控的抛光装置,包括含有自由散粒状磨料的研磨抛光介质,和盛装该研磨抛光介质的容器,其特征在于:抛光装置还包括第一导轨及可沿该第一导轨滑行并受该第一导轨约束的第一平台、第二导轨及可沿该第二导轨滑行并受该第二导轨约束的第二平台、驱动第一平台并使该第一平台相对于第一导轨作往返运动的第一电机、驱动第二平台并使该第二平台相对于第二导轨作往返运动的第二电机、控制并协调第一电机及第二电机运转规律的控制器、用于安装工件并让工件探触到研磨抛光介质的工件挂板,其中所述第二导轨被紧固在第一平台上或者第二导轨与第一平台为一体结构制作,所述工件挂板与第二平台紧固连接或者工件挂板与第二平台为一体结构制作,被抛光的工件受到工件挂板的驱使而运动并产生相对于研磨抛光介质的研磨运动,所述容器内设置有分隔研磨抛光介质的格栅,所述格栅具有若干个隔离单元,被抛光的工件可探入格栅的隔离单元内并与该隔离单元中的研磨抛光介质发生研磨抛光运动,所述格栅的隔离单元只容纳一个被抛光工件,隔离单元设置有与其所容纳工件作平动研磨转动时形成的外包络面对应的分隔型面,而且该分隔型面完全包容该工件研磨抛光时的平动转动外包络面。

2.根据权利要求1所述的一种工件研磨行为全局可控的抛光装置,其特征在于:所述第一导轨和第二导轨均为直线导轨,并且第一导轨与第二导轨相互垂直。

3.根据权利要求1所述的一种工件研磨行为全局可控的抛光装置,其特征在于:所述第一平台、第一导轨和驱动第一平台的第一电机分别设置有至少两个,第二平台、第二导轨和驱动第二平台的第二电机分别至少设置有两个。

4.根据权利要求1所述的一种工件研磨行为全局可控的抛光装置,其特征在于:抛光装置设置有力传感器实时检测第一电机驱动第一平台的作用力的数值,并通过比较第一电机和第一平台的作用力决定第一电机的运行参数从而调整、改变第一电机对第一平台总驱动力的贡献值;抛光装置也设置有力传感器实时检测第二电机驱动第二平台的作用力数值,并可通过比较第二电机和第二平台的作用力决定第二电机的运行参数从而调整、改变第二电机对第二平台总驱动力的贡献值;抛光装置设置有位置传感器监测第一平台和第二平台的位置,并通过校验和比较第一平台与第二平台的位置信息反馈以调控第一电机与第二电机的关联运动。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种工件研磨行为全局可控的抛光装置,其特征在于:所述控制器调控第一电机和第二电机实现协同运转规律或者协同运转效果,在第一电机和第二电机的联合驱动下,被抛光工件在抛光进程中的主抛光运动呈现为相对于容器的平动转动。

6.根据权利要求5所述的一种工件研磨行为全局可控的抛光装置,其特征在于:被抛光工件相对于容器所作的平动转动为等速率转动的平动圆周运动,其中第一平台相对于第一导轨所作的往返运动以及第二平台相对于第二导轨所作的往返运动皆为简谐运动,并且第一平台沿第一导轨的简谐运动与第二平台沿第二导轨的简谐运动具有相同数值的幅值和相同数值的周期,且第二平台沿第二导轨的简谐运动的相位与第一平台沿第一导轨的简谐运动的相位相差弧度。

7.根据权利要求1所述的一种工件研磨行为全局可控的抛光装置,其特征在于:所述研磨抛光介质中部分或全部的粒状磨料含带有铁质成分,所述容器的底部设置有可产生磁力吸引并集聚含铁研磨抛光介质的磁铁,所述磁铁为电磁铁,并且该电磁铁所产生的磁力规律包括磁场强度大小、磁场分布状况和磁力产生时序均可调控。

8.根据权利要求1所述的一种工件研磨行为全局可控的抛光装置,其特征在于:所述容器设置有振动发生器,容器设置有独立底板,所述独立底板通过弹性密封材料制成的密封垫连接在容器的壳体上,所述振动发生器贴合连接在独立底板上;抛光装置还包括驱使研磨抛光介质流动的驱动泵和/或用于调节研磨抛光介质工作温度的控温器。

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