[发明专利]印刷电路板拼板及其上油墨标记防脱落方法

说明书

本发明适用于印刷电路板技术领域，提供的印刷电路板拼板包括至少两块印刷电路板以及至少一个连接于相邻两印刷电路板之间的连接筋，各印刷电路板对应的一连接筋包括防焊油墨和焊盘以及涂覆于焊盘上方以用于判断对应印刷电路板为坏板的标记层，焊盘与标记层对应且焊盘延伸至防焊油墨下方，防焊油墨的厚度不小于标记层的厚度。该印刷电路板拼板通过在相邻两印刷电路板之间的连接筋上设置焊盘，以便于检测对应的印刷电路板是否为坏板，通过将焊盘延伸至防焊油墨下方，利用该防焊油墨于标记层之间的高度差避免了在运输过程中造成对标记层的磨损，从而避免了标记层的脱落，以保证后续加工过程中对印刷电路板是否为好板的判断，提高了产品质量。

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板拼板及印刷电路板拼板上油墨标记防脱落方法。

背景技术

通常，印刷电路板的单板尺寸越来越小，为了提高表面贴装技术(Surface MountTechnology，缩写为SMT)的生产效率，一般会把几个印刷电路板拼成一块拼板，然后一起去SMT贴片。但是由于生产过程中产品的良率不可能是100％，总会有印刷电路板的坏板现象，一般在拼板连接筋上设置标记点(镀金长方形。)，每个单板对应一个标记点，当印刷电路板出货前检查出某一块印刷电路板为坏板时，则在该单板对应的标记点涂黑，SMT机器通过激光照射标记点来判断是否好板。然而，现有的标记点因为设计结构的问题，在运输过程中，会导致标记点的坏板标记油墨脱落，而无法分辨好坏板，从而影响品质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板拼板，旨在解决现有技术中印刷电路板拼板标记点上所设标记在运输过程中容易脱落的技术问题。

本发明是这样实现的，一种印刷电路板拼板，包括至少两块印刷电路板以及至少一个连接于相邻两所述印刷电路板之间的连接筋，各所述印刷电路板分别对应的一所述连接筋包括连接相邻两所述印刷电路板的基板、设于所述基板上的防焊油墨和焊盘以及涂覆于所述焊盘上方以用于判断对应所述印刷电路板为坏板的标记层，所述焊盘与所述标记层对应且所述焊盘延伸至所述防焊油墨下方，所述防焊油墨与所述标记层位于所述焊盘的同一表面且所述防焊油墨的厚度不小于所述标记层的厚度。

进一步地，所述焊盘为方形、圆形、椭圆形或者三角形。

进一步地，所述焊盘表面设有空旷区域，所述防焊油墨环设于所述空旷区域。

进一步地，所述标记层设置于所述空旷区域并与所述防焊油墨相间隔。

本发明还提供了一种印刷电路板拼板，包括至少两块印刷电路板以及至少一个连接于相邻两所述印刷电路板之间的连接筋，各所述印刷电路板分别对应的一所述连接筋包括连接相邻两所述印刷电路板的基板、设于所述基板上的防焊油墨和焊盘；所述焊盘于检测出对应的所述印刷电路板为坏板时被涂覆一层标记层，所述焊盘与所述标记层对应且所述焊盘延伸至所述防焊油墨下方，所述防焊油墨与所述标记层位于所述焊盘的同一表面且所述防焊油墨的厚度不小于所述标记层的厚度。

进一步地，所述焊盘为方形、圆形、椭圆形或者三角形。

进一步地，所述焊盘表面设有空旷区域，所述防焊油墨环设于所述空旷区域。

进一步地，所述标记层设置于所述空旷区域并与所述防焊油墨相间隔。

本发明还提供了一种印刷电路板拼板上油墨标记防脱落方法，包括以下步骤：

提供印刷电路板拼板，所述印刷电路板拼板为上述印刷电路板拼板；

检测，利用激光照射所述焊盘以判断对应的所述印刷电路板是否为坏板；

标记，在检测为坏板的所述焊盘上涂覆一层标记层。