[发明专利]芯片的摆盘装置

说明书

技术领域

本发明属于IC卡的上游制卡领域，具体地说是一种芯片的摆盘装置。

背景技术

IC卡的尺寸是按照国家统一标准设计的，即85.6mm×54mm。IC卡的卡基材料是PVC(聚氯乙烯)、ABS等塑料或纸，市面上的单张IC卡分为单卡单芯或单卡多芯。IC芯片从条带铳切后被直接抓取，封装在IC卡基上。

目前，芯片封装在IC卡基上是直接被抓取后进行封装，每个芯片需要抓取一次，抓取次数多，导致工作效率特别低，无法满足IC卡制作的发展。

发明内容

为了解决现有芯片被直接抓取后封装所存在的抓取次数多、效率低的问题，本发明的目的在于提供一种芯片的摆盘装置。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明包括托盘装置、摆盘机械手装置及剔芯装置，其中托盘装置包括芯片托盘、支架A及托盘动力源，该托盘动力源安装在所述支架A上，所述芯片托盘通过托盘动力源驱动沿所述支架A长度方向往复移动，所述芯片托盘均布有多排摆放芯片的芯片槽；所述摆盘机械手装置位于托盘装置的上方，包括动力源C、升降回转装置及支架B，该动力源C安装在所述支架B上，所述升降回转装置通过动力源C的驱动沿所述支架B长度方向往复移动，所述升降回转装置包括升降动力源及回转装置，该升降动力源由所述动力源C驱动，所述回转装置包括回转动力源、吸盘座A及多个吸盘A，该回转动力源与所述升降动力源的输出端相连，所述回转动力源的输出端连接有吸盘座A，该吸盘座A上成排地安装有多个吸盘A，整排抓取芯片摆放至所述芯片托盘上的一排芯片槽内；所述剔芯装置位于摆盘机械手装置一侧的托盘装置上方，包括动力源D、剔芯抓手装置、废料盒及支架C，该动力源D及废料盒分别安装在所述支架C上，所述剔芯抓手装置通过动力源D的驱动沿所述支架C的长度方向往复移动，所述剔芯抓手装置包括动力源E、固定板、吸盘座B及吸盘B，该动力源E通过固定板由所述动力源D驱动，所述吸盘座B与动力源E的输出端相连，在该吸盘座B上安装有所述吸盘B，废芯片通过该吸盘B被剔除至所述废料盒中。

其中：所述芯片托盘包括上芯片托盘及下芯片托盘，该上芯片托盘及下芯片托盘分别由各自独立的托盘动力源驱动沿所述支架A往复移动，即所述托盘动力源包括分别安装在支架A上的动力源A及动力源B，该动力源A驱动上芯片托盘沿所述支架A往复移动，动力源B驱动下芯片托盘沿所述支架A往复移动；所述上芯片托盘的上表面设有多个凹槽或多个凸台，下芯片托盘的上表面设有多个凸台或多个凹槽，每个所述凹槽或凸台均设有多排芯片槽；

所述动力源A的输出端连接有转动安装在支架A上的丝杠A，所述上芯片托盘通过丝母A与该丝杠A螺纹连接，通过所述丝杠A与丝母A之间的螺旋副实现所述上芯片托盘沿支架A长度方向的往复移动；所述动力源B的输出端连接有转动安装在支架A上的丝杠B，所述下芯片托盘通过丝母B与该丝杠B螺纹连接，通过所述丝杠B与丝母B之间的螺旋副实现所述下芯片托盘沿支架A长度方向的往复移动；所述丝杠A与丝杠B上下平行设置，所述上芯片托盘与下芯片托盘同向或相向移动，当所述上芯片托盘与下芯片托盘相向移动交叉时，所述下芯片托盘由该上芯片托盘的下方通过；

所述支架B的长度方向垂直于支架A的长度方向，所述动力源C的输出端连接有转动安装在支架B上的丝杠C，所述升降动力源通过丝母C与该丝杠C螺纹连接，通过所述丝杠C与丝母C之间的螺旋副实现所述升降回转装置沿支架B长度方向的往复移动；所述回转装置通过升降动力源的驱动升降，所述吸盘座A通过回转动力源的驱动进行180°的水平旋转；

所述支架C的长度方向与支架B的长度方向平行，所述动力源D的输出端连接有转动安装在支架C上的丝杠D，所述剔芯抓手装置通过丝母D与该丝杠D螺纹连接，通过所述丝杠D与丝母D之间的螺旋副实现所述剔芯抓手装置沿支架C长度方向的往复移动；所述动力源E通过固定板安装在丝母D上，所述吸盘座B与安装在固定板上的滑轨滑动连接，该吸盘座B的上端与所述动力源E的输出端相连、由动力源E驱动升降，所述吸盘座B的下端安装有吸盘B。

本发明的优点与积极效果为：

1.本发明通过摆盘机械手装置可对芯片整排抓取并摆放在托盘装置上，可以大大提高制卡的工作效率。

2.本发明的芯片托盘分为上芯片托盘及下芯片托盘，分别由两个独立的动力源控制，可以在相同的X轴轨迹上交替或同步运行，互不影响，提高了芯片托盘的使用效率。