[发明专利]贵/廉金属贯穿复合带状材料的生产方法在审

专利信息
申请号: 201610320778.X 申请日: 2016-05-16
公开(公告)号: CN105772926A 公开(公告)日: 2016-07-20
发明(设计)人: 郑旭阳;尹克江;冯小龙;李志刚 申请(专利权)人: 上海中希合金有限公司
主分类号: B23K15/00 分类号: B23K15/00;B21B1/22;B21B47/02;B23K101/16;B23K103/16;B23K103/18
代理公司: 上海欣创专利商标事务所 31217 代理人: 杨静宇
地址: 201603 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 金属 贯穿 复合 带状 材料 生产 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种复合带状材料的生产方法,尤其贵/廉金属贯穿复合带状材料的 生产方法。

背景技术

贯穿复合带材广泛用于熔断器、接触器、开关、保护器、微电机电刷等仪器仪表的 新型接触材料。

CN200810069388.5公开一种用于熔断器熔体的带材及其制作方法,采用的工艺方 法为烧结复合,由于烧结时需在贵金属与廉金属之间添加焊料,该焊料会在最终产品中形 成过渡层,而该过渡层的熔点和电阻率与基体的贵金属及廉金属差异较大,在使用过程中 会造成该区域提前失效,从而影响整个产品的性能;并且该专利所生产的产品使用领域也 比较单一,只用于熔断器。

CN201310391711.1公开一种贯穿复合带材制作方法。采用二次复合的工艺方法, 该方法需要开槽两次,复合两次,工序流程长成本高,带材成材率较低,同时由于两次开槽 贵金属的位置存在错位的情况。

CN201310391751.6公开一种贵廉金属贯穿复合带材的制备工艺,采用复合加铣削 的方法,复合完成以后需要在连续铣削设备上铣削掉大量的基材,成材率较低成本较高。

CN200810040137.4公开一种贯穿式侧向复合板带材的制备方法,采用铜排与银排 冷压成型后退火,再热轧成粗坯。此方法由于受到原材料和设备的限制不能连续生产,需要 解决连续生产的问题。

由于贵/廉金属贯穿复合带材结构的特殊性,常规的复合方式(如加热连续轧制复 合和固相室温轧制复合)又不能满足该要求,要解决贵金属与廉金属之间的过渡层问题,而 中间不能添加任何材料,需要开发一种新的贵/廉金属贯穿复合带状材料的生产方法。

发明内容

本发明的目的是为了提供一种贵/廉金属贯穿复合带状材料的生产方法,材料间 不存在过渡层和贵金属错位,实现连续生产。

为了实现上述目的,本发明的技术方案如下:

一种贵/廉金属贯穿复合带状材料的生产方法,包括如下步骤:将廉金属牌号带材和贵 金属牌号带材通过电子束焊机的高能电子束焊接,轧制。

所述电子束焊机的加速电压为30-50Kv,电子束流为35-55mA,聚焦电流为2-4A,速 度为2.5-4m/min。

所述电子束焊机由阴极、偏压电极、阳极、聚焦线圈、偏转线圈、工件、电子束构成, 所述阴极发射电子,通过偏压电极进行第一次聚束,从而使其通过阳极电压加速形成高能 电子,最后通过聚焦线圈聚焦形成高能电子束,高能电子束轰击金属带材。

所述廉金属牌号带材为铜或/和铜合金材料,所述贵金属牌号带材为银或/和合金 材料。所述铜为纯铜(T2或TU1),所述银为纯银。

所述铜合金材料为青铜、黄铜或白铜。

所述银合金材料为银镍或银铜。

所述廉金属牌号带材厚度规格为1.0-2.5mm,宽度按照在贵/廉金属贯穿复合带材 成品宽度的基础上边部增加2-5mm作为成品剪边的废料边,贵金属牌号带材厚度为1.0- 2.5,与廉金属厚度相同,宽度按照成品图宽度备料。

有益效果

与现有技术相比,本发明具有以下优点:1、使用电子束焊接之后直接轧制成品,不需要 开槽可以有效解决贵金属错位的情况。2、采用电子束焊接一次焊接成型,不需要开槽和铣 削,可以提高成材率节约基材金属。3、采用电子束焊接的方式生产,可以连续生产单卷重可 以达到100Kg以上,具有可连续生产,效率高易于控制的特性,大大提高了生产效率降低了 生产成本。4、在两种基体材料之间不用添加焊料,贵金属位置保证产品的使用性能,廉金属 位置能起到良好的支撑作用,能够完全替代纯贵金属。产品可用于熔断器、接触器、开关、保 护器等。

本发明生产的贵/廉金属贯穿复合带材由于中间不存在过渡层和贵金属错位的情 况,能够完全替代贵金属,产品质量比烧结复合方法生产的产品可靠性高,质量稳定。本发 明所生产的贵/廉金属贯穿复合带材属于资源节约型新材料,该产品是用于替代纯贵金属 带材产品,广泛用于熔断器、接触器、开关、保护器等,贵金属的用量可节约60-90%,大大的 节约了贵金属资源,并且降低了材料的成本,在性能方面能够完全替代纯贵金属。

附图说明

图1为本发明贯穿复合带材结构示意图;

图2为本发明电子束焊接贯穿复合带材示意图;

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