[发明专利]耳机座及移动通讯设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子领域，尤其涉及一种耳机座及移动通讯设备。

背景技术

随着智能移动通讯设备的普及，移动通讯设备内部的空间结构也不断的变化，通常设备内部的堆叠通常都是采用断板方案，即采用主板配合小板的方式，然而随着智能移动通讯设备4G项目的普及，尤其天线方案增加了对于分级天线的需求，这对天线的净空要求进一步提高，一般而言，5至6寸大小的移动通讯设备由于设备整机宽度(70-80mm)较窄，主板端有效净空面积较少，主板端净空影响因素有耳机座、听筒、摄像头等，在摄像头、如附图1所示是现有技术中沉板式耳机座的剖面图，由于弹片的内弹脚在耳机插头两侧面接触，导致弹片结构需要二次折弯，这样使耳机座的宽度比较宽；在堆叠方案中，耳机座的外弹脚靠近天线馈点，占用了天线的净空区，导致天线面积不能达到需求。

因此，在如今听筒等器件已经标准化的前提下，尽量减窄耳机座的宽度是增加天线有效净空面积的一个方向。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种耳机座，包括耳机座本体、基座和弹片，所述耳机座本体设有耳机接口以容纳耳机插头，所述基座用于固定所述耳机座本体并设有弹片插座以固定所述弹片，所述弹片包括外弹角结构、弹片本体及内弹角结构，所述内弹角结构用于与所述耳机插头连接，所述外弹角结构设置于所述基座外用于与外部印刷电路板连接，其特征在于，所述弹片本体具有一弯折部与所述弹片插座相匹配，使所述外弹角结构至所述弯折部的所述弹片本体贯通所述弹片插座与所述基座在第一方向上相固定，所述内弹角结构至所述弯折部的所述弹片本体与所述基座在第二方向上相固定。

根据本发明的一实施方式，所述基座分别固定于所述耳机座本体两侧，与所述耳机座本体形成T型结构。

根据本发明的一实施方式，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

根据本发明的一实施方式，所述弹片为L型结构，所述弹片插座被设定为与所述L型结构相匹配。

根据本发明的一实施方式，所述所述耳机座本体顶部内设有注塑钢片，所述注塑钢片设有折角，分别与所述耳机座本体两侧的所述基座相固定。

根据本发明的一实施方式，所述注塑钢片厚度为0.10～0.20mm。

根据本发明的一实施方式，所述耳机座底面包覆有麦拉。

根据本发明的一实施方式，所述耳机座尾端采用绝缘材料密封。

本发明的目的还提供一种移动通讯设备，包括壳体、印刷电路板以及耳机座，所述耳机座用以匹配外部耳机设备，包括耳机座本体、基座和弹片，所述耳机座本体设有耳机接口以容纳耳机插头，所述基座用于固定所述耳机座本体并设有弹片插座以固定所述弹片，所述弹片包括外弹角结构、弹片本体及内弹角结构，所述内弹角结构用于与所述耳机插头连接，所述外弹角结构设置于所述基座外用于与所述印刷电路板连接，其特征在于，所述弹片本体具有一弯折部与所述弹片插座相匹配，使所述外弹角结构至所述弯折部的所述弹片本体贯通所述弹片插座与所述基座在第一方向上相固定，所述内弹角结构至所述弯折部的所述弹片本体与所述基座在第二方向上相固定。

根据上述技术方案可知，本发明的有益效果是：利用弹片的一次弯折结构使本发明在空间利用率提升，使减少由以往弹片在耳机座内由之前的二次弯折所造成的空间浪费，耳机座在宽度上能尽量缩到最窄，最终增加了移动通讯设备内天线的净空区域，是谐振效果提升。

附图说明

图1为现有技术沉板耳机座的安装结构图

图2为现有技术沉板耳机座的主视图

图3为本发明耳机座的立体图

图4为本发明耳机座的主视图

图5为本发明耳机座的俯视图

图6为本发明弹片的结构图

图7为本发明耳机座的仰视图

图8为本发明耳机座的安装结构图

其中，附图标记说明如下：

耳机座：1耳机插头：2 耳机座本体：10

基座：11 弹片：12注塑钢片：100

弹片插座：110外弹角结构：120 弹片本体：121

内弹角结构：122弯折部：1210弹片上半部：1211

弹片下半部：1212

具体实施方式