[发明专利]一种扬声器组件及移动终端

说明书

技术领域

本发明属于通信技术领域，尤其涉及一种扬声器组件及移动终端。

背景技术

随着互联网技术的迅速发展，移动终端产品(如移动电话等)的普及率越来越高，同时用户对移动产品整机厚度薄的需求也越来越大。

目前，移动终端产品的扬声器组件一般包括壳体11、扬声器12、设置于壳体11后端面的磁钢13以及连接于磁钢13的连接部件14，扬声器12通过连接部件14与移动终端的电路板15进行电连接，可参考图1，为现有应用于移动终端产品的扬声器组件的示意图。

在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现，现有技术包含该扬声器组件的音腔结构中，由于连接部件14工作高度的需要，音腔结构的厚度会随之增加，从而增加移动终端整机的厚度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种扬声器组件及移动终端，旨在提高降低音腔结构的厚度，从而降低移动终端整机的厚度。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：

一种扬声器组件，其中包括：

外壳；

设置于所述外壳内的扬声器；以及

设置于所述外壳内侧端面的第一电路板；

其中，所述扬声器包括扬声器壳体，以及设置于所述扬声器壳体侧端面的第二电路板；

所述外壳内还设置有导电弹性部件，且所述导电弹性部件夹置于所述第二电路板与所述第一电路板之间，所述第二电路板通过所述导电弹性部件与所述第一电路板电连接。

为解决上述技术问题，本发明实施例还提供以下技术方案：

一种移动终端，其特征在于，包括扬声器组件，该扬声器组件包括：

外壳；

设置于所述外壳内的扬声器；以及

设置于所述外壳内侧端面的第一电路板；

其中，所述扬声器包括扬声器壳体，以及设置于所述扬声器壳体侧端面的第二电路板；

所述外壳内还设置有导电弹性部件，且所述导电弹性部件夹置于所述第二电路板与所述第一电路板之间，所述第二电路板通过所述导电弹性部件与所述第一电路板电连接。

相对于现有技术，本发明实施例提供的扬声器组件，其中扬声器组件的外壳内侧端面设置有第一电路板，扬声器壳体侧端面设置有第二电路板，外壳内还设置有导电弹性部件，且该导电弹性部件夹置于第二电路板与第一电路板之间，该侧端面的第二电路板通过导电弹性部件与第一电路板形成电连接。即本实施例通过将第一电路板设置于外壳内侧端面，导电弹性部件设置于扬声器两侧，从而使得导电弹性部件的工作高度不占用扬声器音腔结构的厚度，也就是可以降低扬声器音腔结构的厚度，以及移动终端整机的厚度，满足移动终端小型化的发展需求。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为现有应用于移动终端的扬声器组件的示意图；

图2为本发明提供的扬声器组件的优选实施例的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的移动终端的结构示意简图；

其中，附图标记说明如下：

20、外壳；

21、扬声器；

22、第一电路板；

23、第二电路板；

24、导电弹性部件；

25、露铜层；

26、音圈引出线；

27、开孔。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，以下的说明是基于所例示的本发明具体实施例，其不应被视为限制本发明未在此详述的其它具体实施例。以下将分别进行详细说明。

请参阅图2，图2为本发明提供的扬声器组件的优选实施例的结构示意图，其中，该扬声器组件包括：

外壳20；

设置于所述外壳20内的扬声器21；以及

设置于所述外壳20内侧端面的第一电路板22；

其中，所述扬声器21包括扬声器壳体，以及设置于所述扬声器壳体侧端面的第二电路板23；

所述外壳20内还设置有导电弹性部件24，且所述导电弹性部件24夹置于所述第二电路板23与所述第一电路板22之间，所述第二电路板23通过所述导电弹性部件24与所述第一电路板22电连接。

可具体的，本发明实施例中，所述导电弹性部件24为金属弹片，又叫金属引脚，可简称Pin，指从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成这块芯片的接口。