[发明专利]一种防止盲孔板表面氧化的制作方法

说明书

本发明涉及印制电路板制造领域，尤其涉及一种防止盲孔板表面氧化的制作方法，主要包括以下步骤：S1.制作具有盲孔的多层板；S2.对多层板的最下层进行物理清洁；S3.将多层板与金属基压合。本发明步骤简单，能有效克服盲孔板表面氧化的问题，避免盲孔板氧化要再花费人力物力处理，大大节约资源和生产时间，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及印制电路板制造领域，尤其涉及一种防止盲孔板表面氧化的制作方法。

背景技术

随着电子产品的发展，一些只有单层线路设计的铝基板已不能满足性能要求，双层、3层、多层，包括有盲孔的铝基板都已应运而生，PCB常规流程在成品外观检验前都要过水平线清洗，不管是单面铝基板还是单面双层铝板，孔径一般都大于或等于0.4mm，成品用水平线清洗时孔内的水份都能烘干，而当有小于或等于0.15mm的盲孔时(如图1所示)，因板厚孔小藏水，过水平线后水份无法吹干、烘干，导致放置一段时段后盲孔区域的金属层有氧化不良，影响外观致无法交货。当成品存在氧化问题，需要花费大量人力用橡皮擦擦拭表面氧化，降低生产效率。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种防止盲孔板表面氧化的制作方法。

为实现上述目的，本发明可以通过以下技术方案予以实现：

一种防止盲孔板表面氧化的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.制作具有盲孔的多层板；

S2.对多层板的最下层进行物理清洁；

S3.将多层板与金属基压合。

进一步的，进行步骤S2之前先将多层板的一面贴在板材上。

进一步的，所述板材的厚度大于或等于1.0mm。

进一步的，所述板材为环氧树脂板或铝板。

进一步的，通过胶带将多层板贴在板材上。

进一步的，步骤S2中所述物理清洁是用磨板机对多层板进行清洁。

进一步的，步骤S3中所述金属基为铝基。

本发明步骤简单，能有效克服盲孔板表面氧化的问题，避免盲孔板氧化要再花费人力物力处理，大大节约资源和生产时间，提高生产效率。

附图说明

图1是盲孔板的结构示意图；

图2是本发明的流程图；

图中：1-多层板、2-盲孔、3-金属基、4-第一层线路、5-第二层线路、6-第三层线路、7-介质层、8-沉金层、9-阻焊层。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方式对本发明作进一步的说明：

如图1～2所示，本发明所述的防止盲孔板表面氧化的制作方法，包括以下步骤：

S1.制作具有盲孔2的多层板1：即完成第一层～第N层的钻孔、线路、阻焊层9与沉金层8的制作；

S2.对多层板1的最下层进行物理清洁，即过前处理；

S3.将多层板1放介质层7与金属基3压合。

因多层板1很薄，大约只有0.3mm，进行步骤S2之前先通过胶带将多层板1的一面贴在板材上，以防止被卷入机器内。板材的厚度大于或等于1.0mm，板材可优选为环氧树脂板或铝板。