[发明专利]电容式触控面板检测系统及其检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及检测领域，尤其涉及一种电容式触控面板检测系统及其检测方法。

背景技术

触控感测线(Touch感测)一般都是指镀上ITO导电层的触控导电玻璃(ITO Glass)，或是触控导电薄膜(ITO Film)。电容式触控面板的感测线一般需要在ITO层上刻蚀出各种图案。图1为本发明电容式触控面板感测线的平面结构示意图。如图1所示，触控感测线包括行感测线201、列感测线203、给行感测与列感测提供电压信号的驱动电路206，以及连接驱动电路206与感测线的导线205。行感测线201由多个行感测PAD 202组成，列感测线203由多个列感测PAD204组成。行感测PAD之间通过同层导线或者不同层的桥接导线实现电学连接。列感测PAD之间通过不同层的桥接导线或者同层导线实现电学连接。

现有电容式触控面板的感测线检测是在全部制作工艺完成后，给IC通电，根据输出的波形判断缺陷的位置。通过对驱动电路204通电，检测触控感测线的波形断缺陷的位置，但此方法不利于及早发现问题，而且当触控传感器的图案为单层ITO结构时，无法准确定位缺陷出现的具体位置。

电容式触控又称为静电电容式触控，是在手指触摸面板后，通过捕捉从面板表面流走的电荷，确定触控位置的方法。电容式触控技术是利用手指等带电体的触控引起静电电容变化，通过感测电路计算发生电容变化地方的X轴和Y轴坐标来确定触控位置。

一种常见的电容式触控面板叫自电容触控面板，是触控面板上的X/Y轴感测电极自身分别与地电位(GND)之间形成寄生电容(Parasitic capacitance)，简称Cp。在触控显示终端，自电容Cp的地电位一般为PCB或者金属框。因为自电容是感测电极对地的电容，如图2所示，用一个手指触摸感测电极时，由于身体接地电位，自电容的感测电极并联了一个手指电容Cf，Cf叠加到屏体电容上，使感测电极上的总电容增加。

自电容的每条感测电极线都连接接激励/采样电路，自发激励信号以及自收 采样信号，通过检测对地电容检出触控发生前后的电容变化量。触控检测时，控制IC分别在横向X轴和纵向Y轴的感测电极上施加高频交流电压，同时检测其电流。由于自电容的存在，将在感应电极与地之间产生一个随激励信号变化的电场。触控发生时，X轴上电流异常(即出现上升波峰)的感测电极和Y轴上电流异常的感测电极的交叉位置就是手指的触控位置。自电容的扫描方式，相当于把触摸面板上的触摸点分别投影到X轴和Y轴方向，然后分别在X轴和Y轴方向计算出坐标，最后组合成触摸点的坐标。

自电容Cp是对地的平行板电容，拥有较大的信号强度。并且，触控发生时叠加的手指电容Cf也是平行板电容，感测线自发激励信号和自收采样信号之间的电容变化量比较大。所以，自电容式触控技术能够检测较远的手指感应，检测距离范围可达20mm。当有手指停留在屏幕上或者屏幕上方时，距离手指最近的感测线就会被激活。

电容式触控面板在生产制作过程中，需要进行功能测试，功能测试主要分为感测测试、FOG测试和成品测试三个部分。

感测测试是在感测来料切割以后必须要做的第一道工序，检测的结果直接关系到整个电容式触控面板的后端生产。因为电容式触控面板的感测由行感测线与列感测线垂直交叉构成，每一个通道都是由设计好的ITO电桥构成，可以用万用表对感测上面的每个通道进行测量，从而判断其断路与短路情况。但是，这样做的效率极其低下，根本就无法去实施大批量生产的需求，因此，感测测试治具就显得尤为重要。

FOG测试是在感测功能测试和外观检验合格之后，进行的第二道关键性测试，它将直接影响到后面的贴合。FOG测试主要是通过电脑和相关的配套测试软件来进行，分析FOG后CTP半成品的通断短路所有情况。

成品测试是在成品入库之前所做的最后一道产品检测，具体类似于FOG测试，检测电容式触控面板成品是否功能一切正常。

电容式触控面板的功能检测本质就是要检测感测线的功能是否正常。以电容式触控面板测试的第一道测试为例，目前做电容式触控面板测试架的厂家非常多，原理上面大部分都是通过测试感测各个通道的阻抗来分析该感测的功能可靠性。但是，真正使用时会发现有很多问题，这类测试架经常性发生误判，将合格品判 为不合格品，或者无法判断开路，甚至经常性发生测试架断线或者误判，影响生产。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的就是针对现有技术存在上述或其它问题，提供一种电容式触控面板检测系统及其方法，其利用垂直电场型液晶显示器件可以高效直观的检测电容式触控面板，具有检测方法简单、检测精度高、成本低的优点。