[发明专利]聚苯醚树脂及其应用

说明书

本发明提供了具有通式Ⅰ结构的环氧封端的聚苯醚树脂、具有通式Ⅱ结构的苯并环丁烯封端的聚苯醚树脂，以及包含通式Ⅰ结构和通式Ⅱ结构的聚苯醚树脂的组合物。本发明所公开的聚苯醚树脂及组合物具有低介电常数和介电损耗、吸水率低、收缩率低、对基底粘附力足够等性能。。

技术领域

本发明涉及一种聚苯醚树脂、包括本发明的聚苯醚树脂的半固化胶片及其在覆铜板领域中的应用。

背景技术

覆铜板(CCL)是印刷电路板(PCB)的重要板材，随着PCB行业逐渐向传输高速、体型轻薄方向发展，对覆铜板的需求越来越高，高频覆铜板需求十分旺盛。

聚苯醚(PPE)是一种性能优异的热塑性工程塑料，具有如下优点：

(1)优良的物理、力学性能。密度小、无毒，较高的力学强度，成型收缩率低；

(2)优良的耐热性能。玻璃化转变温度(Tg)在热塑性塑料中最高，约210℃，结晶度约50％，熔点约260℃，它可在160～190℃范围内连续工作，高温下的耐蠕变性是热塑性工程塑料中较为优异的；

(3)优良的电性能。PPE分子结构中无强极性基团，电性能稳定，可在广泛的温度及频率范围内保持良好的电性能。其介电常数和介电损耗角正切是工程塑料中最小的，几乎不受温度、湿度及频率的影响；

(4)难燃，有自熄性。其氧指数为29％，阻燃性良好；

(5)优良的耐酸碱性、耐应力松弛和耐疲劳性能以及良好的尺寸稳定性。

尽管具有上面一系列的优点，但PPE作为热塑性工程材料存在耐溶剂性和流动性的缺点，从而限制了PPE在覆铜板领域的推广应用。

虽然物理共混可以很大程度上改善产品的特性，但物理共混的前提，是需要有性能足够优秀的树脂可供选择。这里所说的足够优秀，不仅仅是指电性能和热性能，也包括树脂在覆铜板用溶剂中的溶解性和树脂之间的相容性。因此，开发和生产性能可靠的树脂，是重中之重。

为充分发挥PPE优异的介电性能和耐热性，日本旭化成工业首先推出了热固性PPE(JP11012456，1999-01-19)。该热固性PPE是在PPE的分子主链上引入可进行交联反应的烯丙基。该固化物的Tg可提高至240℃以上，并且不溶于卤代烃和芳烃溶剂中。但是，丁基锂的制备方法比较苛刻，危险系数高。

将烯丙基与末端羟基反应，形成末端烯丙基封端的改性聚苯醚，但是由于烯丙基活性的原因，硬化温度偏高、收缩率大。引入双马来酰亚胺改性烯丙基封端的聚苯醚，虽然解决了硬化温度偏高和收缩率偏大的缺点，但增加了反应步骤，增加了产品工艺的复杂性，进而影响了产品的稳定性。

用丙烯酸酯基团封端的聚苯醚的固化温度较为适合，但丙烯酸酯改性聚苯醚对基底的粘附力不够。

因此，特别需要一种聚苯醚树脂，兼顾低介电常数和介电损耗，低吸水率，低收缩率，以及对基底具有足够粘附力的性能。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有低介电常数和介电损耗，低吸水率，低收缩率，对基底粘附力足够的环氧封端的改性聚苯醚树脂。

本发明的另一目的是提供一种具有低介电常数和介电损耗，低吸水率，低收缩率的苯并环丁烯封端的改性聚苯醚树脂。

本发明的另一目的是提供包含所述环氧封端的改性聚苯醚树脂的组合物。

本发明的另一目的是提供包含所述苯并环丁烯封端的改性聚苯醚树脂的组合物。

本发明的另一目的是提供同时包含所述苯并环丁烯封端和环氧封端的改性聚苯醚树脂的组合物。

本发明的另一目的是提供所述苯并环丁烯封端、环氧封端的改性聚苯醚树脂及其组合物的应用。