[发明专利]局部背表面场N型太阳能电池及制备方法和组件、系统有效
申请号: | 201610263462.1 | 申请日: | 2016-04-26 |
公开(公告)号: | CN105826408B | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 林建伟;刘志锋;孙玉海;季根华;张育政 | 申请(专利权)人: | 泰州中来光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/042;H01L31/18 |
代理公司: | 北京金之桥知识产权代理有限公司11137 | 代理人: | 林建军,刘卓夫 |
地址: | 225500 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 局部 表面 太阳能电池 制备 方法 组件 系统 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池技术领域,特别涉及一种局部背表面场N型太阳能电池及制备方法和组件、系统。
背景技术
太阳能电池是一种能将太阳能转化为电能的半导体器件。目前,业界的主流产品为P型晶硅太阳能电池。该电池工艺简单,但是具有光致衰减效应,即电池的效率会随着时间的增加而逐渐衰减,这主要是由于掺入P型硅衬底中的硼原子与衬底中的氧原子相结合产生硼氧对的结果。研究表明,硼氧对起着载流子陷阱作用,使少数载流子寿命降低,从而导致了电池光电转换效率的衰减。相对于P型晶硅电池,N型晶硅电池具有光致衰减小、耐金属杂质污染性能好、少数载流子扩散长度长等优点,并且由于N型晶体硅太阳能电池的正负电极都可以制作成常规的H型栅线电极结构,因此该电池不仅正面可以吸收光,其背表面也能吸收反射和散射光从而产生额外的电力。
常见的N型晶体硅太阳能电池为p+/n/n+结构,其中电池正表面为p+型掺杂,背表面为n+型掺杂。为了降低背面电极和n+掺杂区域之间的接触电阻,所以希望n+层为重掺杂。为了提高电池的开路电压和短路电流,我们需要减少重掺杂带来高俄歇复合,这时又希望n+层为轻掺杂。现有技术无法很好地解决由背表面n+型掺杂层带来的填充因子与开路电压短路电流之间的矛盾。另外,正表面的p+掺杂区域一般采用掺铝银浆制作电极,掺铝银浆的价格一般较为昂贵,这导致含银浆料在电池制造成本中的占比居高不下。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种局部背表面场N型太阳能电池及制备方法和组件、系统。本发明提供的局部背表面场N型太阳能电池及其制备方法得到的局部背表面场N型太阳能电池可以较好地解决由背表面n+型掺杂层带来的填充因子与开路电压短路电流之间的矛盾。通过设置金属丝来形成正面副栅,在保证金属丝副栅线电阻不增加的情况下,极大的减少电池的银浆消耗,从而降低电池片的制作成本。
本发明提供的一种局部背表面场N型太阳能电池的制备方法,其技术方案是:
一种局部背表面场N型太阳能电池的制备方法,包括以下步骤:
(1)、对N型晶体硅基体进行掺杂处理,然后在N型晶体硅基体的正表面和背表面制备阻挡层,背面阻挡层的厚度小于正面阻挡层的厚度;
(2)、在步骤(1)处理后的N型晶体硅基体的背表面印刷耐酸浆料并烘干形成副栅状图案的掩膜;
(3)、将步骤(2)处理后的N型晶体硅基体浸入酸性溶液中去除未被掩膜覆盖区域的背面阻挡层,但正面的阻挡层要求不被酸性溶液去除,但厚度会相应减薄;
(4)、将步骤(3)处理后的N型晶体硅基体浸入碱性溶液中去除掩膜,碱性溶液同时去除未被掩膜覆盖的n+重掺杂区域,保留被掩膜覆盖的n+重掺杂区域,从而形成局部n+重掺杂的背表面;
(5)、再次将N型晶体硅基体浸入酸性溶液中去除正表面和背表面残余的阻挡层;
(6)、在步骤(5)处理后的N型晶体硅基体的正表面制备钝化减反膜并在背表面制备钝化膜,然后在N型晶体硅基体的背表面使用金属浆料印刷背面电极,背面电极的背面副栅与局部n+重掺杂区域连接;在N型晶体硅基体的正表面使用金属丝制备与所述p+掺杂区域欧姆接触的正面电极,烧结后完成局部背面场N型太阳能电池的制备。
其中,步骤(6)中,制备正面电极的方法是:将沾附有掺铝银浆的金属丝贴附在N型晶体硅基体的正表面,经烘干、烧结后,金属丝与p+掺杂区域形成欧姆接触。
其中,步骤(6)中,制备正面电极的方法是:在N型晶体硅基体的正表面使用掺铝银浆印刷分段副栅;然后在分段副栅上铺设金属丝,烧结后的分段副栅、金属丝和p+掺杂区域三者之间形成欧姆接触。
其中,步骤(6)中,制备正面电极的方法是:在N型晶体硅基体的正表面使用掺铝银浆印刷分段副栅,然后进行烧结处理;在烧结后的N型晶体硅基体的分段副栅上印刷热敏导电层;然后在热敏导电层上铺设镀有热敏导电材料的金属丝,将铺设好镀有热敏导电材料的金属丝的N型晶体硅基体进行加热,使得镀有热敏导电材料的金属丝、热敏导电层、p+掺杂区域和分段副栅四者之间形成欧姆接触。
其中,所述热敏导电层是锡膏导电层,所述镀有热敏导电材料的金属丝为锡包铜丝、银包铜丝、锡包铝丝或锡包钢丝中的任一种;所述锡膏含有锡、锡铅合金、锡铋合金或锡铅银合金中的任一种。
其中,对N型晶体硅基体进行加热的方式是采用红外加热的方式,加热的回流峰值温度为183-250摄氏度。
其中,步骤(1)中对N型晶体硅基体进行掺杂处理的方法包括以下步骤:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的