[发明专利]一种具有腔体的印刷线路板及其加工方法

说明书

技术领域

本发明公开了一种具有腔体的印刷线路板，本发明还公开了一种具有腔体的印刷线路板的加工方法。

背景技术

随着电子产品的高速发展，很多特殊的产品对应需要特殊的需求，传统的线路板设计很难满足一些特殊需求，比如：埋元器件、声腔需求，若采用传统的镭射盲孔方式制作盲孔，一般直径在75~150um，深度在30~100um，若需要制作大的盲孔，或者更深的盲孔，则需要花费更长的镭射时间和更大镭射能量来进行作业，如此会造成镭射击穿，胶渣残留、孔型异形等问题，

若采用机械盲钻的方式，则深度很难控制，且底部无法完全平整，腔体外形设计也受限制，无法满足客户的产品功能及可靠性的需求。

发明内容

本发明的之一目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种形状多样、大小可调、使得产品的设计有更大的延伸、进而可以实现产品功能多样性的具有腔体的印刷线路板。

本发明的另一目的是提供一种具有腔体的印刷线路板的加工方法。

按照本发明提供的技术方案，所述具有腔体的印刷线路板，包括铜箔层、基材层、环氧树脂胶上胶膜层、底板与环氧树脂胶下胶膜层，在铜箔层上开设有铜箔层通孔，在基材层上开设有基材层通孔，在环氧树脂胶上胶膜层上开设有上连接通孔，在环氧树脂胶下胶膜层上开设有下连接通孔，底板的上表面通过环氧树脂胶下胶膜层与基材层的下表面相固定，基材层的上表面通过环氧树脂胶上胶膜层与铜箔层的下表面相固定，且铜箔层通孔、基材层通孔、上连接通孔与下连接通孔的边线在竖直方向上对齐。

一种具有腔体的印刷线路板的加工方法包括以下步骤：

a、在基材层上加工出基材层通孔，在环氧树脂胶上胶膜层上加工出上临时孔，在环氧树脂胶下胶膜层上加工出下临时孔，确保上临时孔与下临时孔的尺寸相等，且上临时孔的单边尺寸比基材层通孔的单边尺寸大0.1~0.5mm；

b、将环氧树脂胶上胶膜层贴在基材层的上表面，将环氧树脂胶下胶膜层贴在基材层的下表面，确保上连接通孔、下连接通孔与基材层通孔的中心对齐，在环氧树脂胶上胶膜层的上表面覆盖一层铜箔层，在环氧树脂胶下胶膜层的下表面垫一块底板，得到堆叠板；

c、将堆叠板通过热压固化成一体，热压固化的过程中，环氧树脂胶上胶膜层融化后会延伸到基材层通孔的边缘位置，使得上临时孔缩小而形成上连接通孔，环氧树脂胶下胶膜层融化后会延伸到基材层通孔的边缘位置，使得下临时孔缩小而形成下连接通孔，得到印刷线路板半成品；

d、从铜箔层的上表面沿着基材层通孔的边线向下开孔，使得在铜箔层上形成铜箔层通孔，得到具有腔体的印刷线路板成品。

所述底板的材质为FR4、金属、陶瓷、铁氟龙或者纸。

步骤a中，在基材层上采用冲型或者铣刀成型的方式加工出基材层通孔。

步骤a中，在环氧树脂胶上胶膜层上采用冲型或者铣刀成型的方式加工出上临时孔。

步骤a中，在环氧树脂胶下胶膜层上采用冲型或者铣刀成型的方式加工出下临时孔。

步骤d中，从铜箔层的上表面沿着基材层通孔的边线通过镭射切割或者药水蚀刻的方式向下开孔。

所述铜箔层通孔、基材层通孔、上连接通孔与下连接通孔为形状一致的圆形、椭圆形、正方形、长方形、三角形或者其他多边形。

步骤c中，热压固化的温度控制在180~200℃，热压固化的压力控制在2.4~3.4Mpa。

所述铜箔层的厚度为12~38μm，基材层的厚度为0.2~3mm，环氧树脂胶上胶膜层的厚度为25~90μm，底板的厚度为0.2~3mm，环氧树脂胶下胶膜层的厚度为25~90μm。

本发明使得腔体的形状、大小和深度可任意组合，形状、大小通过选择冲型模具或者铣刀成型的程式即可实现，深度通过选择不同厚度的印刷电路基板即可实现，且无胶渣残留，形状多样、大小可调，设计简单易加工，使得产品的设计有更大的延伸，进而可以实现产品功能的多样性。

附图说明

图1是本发明中基材层的结构示意图。

图2是本发明中已开设有基材层通孔的基材层的结构示意图。

图3是本发明中环氧树脂胶上胶膜层的结构示意图。

图4是本发明中已开设有上临时孔的环氧树脂胶上胶膜层的结构示意图。

图5是本发明中环氧树脂胶下胶膜层的结构示意图。

图6是本发明中已开设有下临时孔的环氧树脂胶下胶膜层的结构示意图。

图7是本发明中堆叠板的结构示意图。