[发明专利]定子铁芯及其制备方法在审
申请号: | 201610257522.9 | 申请日: | 2016-04-22 |
公开(公告)号: | CN107306069A | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 李越;蔡冬成;廖燕飞;叶迎松 | 申请(专利权)人: | 德昌电机(深圳)有限公司 |
主分类号: | H02K15/02 | 分类号: | H02K15/02;H02K1/16 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518125 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定子 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种定子铁芯及其制备方法。
背景技术
现有的定子铁芯由多个层叠设置的多个条状芯片构成。制备定子铁芯时,先一次性冲压形成环状的条状芯片,再将多个条状芯片层叠并经由轧制形成定子铁芯。然而,一次性冲压形成环状的条状芯片时会产生不少废料,降低了其材料的利用率,提高了制造成本。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种材料利用率高且制造成本较低的定子铁芯及其制备方法。
一种定子铁芯的制备方法,包括以下步骤:
提供料带,冲压所述料带形成多个条状芯片,所述条状芯片包括沿直线排列的多个齿集,每个齿集包括主体部和多个齿部,所述主体部包括外表面和内表面,所述齿部从所述内表面伸出,所述条状芯片的主体部具有可供另一条状芯片的主体部部分插入的空隙或者所述条状芯片的齿部具有可供另一条状芯片的齿部部分插入的空隙;
将多个条状芯片分别弯折并首尾连接形成多个环形芯片,并将多个环形芯片叠层并轧制以形成定子铁芯;或者将多个条状芯片依次叠层,并将多层条状芯片弯折并首尾连接形成多层环形芯片以形成定子铁芯;
其中,所述多个主体部弯折形成环形芯片的环形轭部,所述多个主体部的外表面弯折形成所述环形轭部的外周面,所述多个主体部的内表面弯折形成所述环形轭部的内周面,所述环形轭部的内周面或者外周面中之一为圆形,另一为多边形。
在其中一个实施方式中,冲压后,所述料带上形成多个与所述条状芯片形 状相同的孔,所述多个孔呈两两相对设置,在相对设置的两个孔中,其中一条状芯片的主体部对应的部分孔插入另一条状芯片的主体部对应的孔的空隙中或者其中一条状芯片的齿部对应的部分孔插入另一条状芯片的齿部对应的孔的空隙中。
在其中一个实施方式中,所述内周面为圆形,所述外周面为正方形,所述条状芯片包括沿直线排列的4个齿集。
在其中一个实施方式中,所述条状芯片的主体部还包括用于连接相邻主体部的两个连接部、位于连接部一侧的弧形孔以及自上述内表面的两端分别延伸到两个弧形孔的两个侧面。
在其中一个实施方式中,弯折所述条状芯片后,相邻主体部的侧面重合,对角位置的两个侧面的连线与所述正方形的对角线重合,弯折所述条状芯片后,相邻主体部的两个弧形孔构成一圆形孔。
一种定子铁芯的制备方法,包括以下步骤:
提供料带,冲压所述料带形成条状芯片,所述条状芯片包括沿直线排列的多个齿集,每个齿集包括主体部和多个齿部,所述主体部包括外表面和内表面,所述齿部从所述内表面伸出,所述条状芯片的主体部具有可供另一条状芯片的主体部部分插入的空隙或者所述条状芯片的齿部具有可供另一条状芯片的齿部部分插入的空隙;
将上述条状芯片螺旋绕圈以形成多层圈状结构,并轧制所述多层圈状结构以形成定子铁芯,其中,所述多个主体部螺旋绕圈形成圈状结构的环形轭部,所述多个主体部的外表面形成所述环形轭部的外周面,所述多个主体部的内表面形成所述环形轭部的内周面,所述环形轭部的内周面或者外周面中之一为圆形,另一为多边形。
在其中一个实施方式中,所述内周面为圆形,所述外周面为正方形。
在其中一个实施方式中,所述条状芯片的主体部还包括用于连接相邻主体部的两个连接部、位于连接部一侧的弧形孔以及自上述内表面的两端分别延伸到两个弧形孔的两个侧面。
在其中一个实施方式中,弯折所述条状芯片后,相邻主体部的侧面重合, 对角位置的两个侧面的连线与所述正方形的对角线重合,弯折所述条状芯片后,相邻主体部的两个弧形孔构成一圆形孔。
一种定子铁芯,包括环形轭部和若干从环形轭部向内延伸的齿部,所述环形轭部的内周面或者外周面中之一为圆形,另一为多边形,所述定子铁芯通过叠压并轧制多个由条状芯片弯折形成的环形芯片而形成或者通过将多个叠层的条状芯片弯折成环形芯片而形成,所述条状芯片包括沿直线排列的多个齿集,每个齿集包括主体部和多个齿部,所述主体部包括外表面和内表面,所述齿部从所述内表面伸出,所述条状芯片的主体部具有可供另一条状芯片的主体部部分插入的空隙或者所述条状芯片的齿部具有可供另一条状芯片的齿部部分插入的空隙;所述多个主体部的外表面弯折形成所述环形轭部的外周面,所述多个主体部的内表面弯折形成所述环形轭部的内周面。
在其中一个实施方式中,所述内周面为圆形,所述外周面为正方形,所述条状芯片包括沿直线排列的4个齿集。
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