[发明专利]电子设备及其散热方法

说明书

本发明涉及电子设备的散热技术领域，公开了一种电子设备及其散热方法。本发明中，电子设备，包含：热源、热管理模块、温度传感器与散热元件；温度传感器与热管理模块连接；散热元件位于电子设备的闲置位置；其中，散热元件的材质为相变储热材料；温度传感器实时检测热源预设距离内的环境温度信息；热管理模块根据环境温度信息，触发散热元件工作。相对于现有技术而言，本发明的实施方式可以有效利用电子设备的空闲位置设置散热元件，消除电子设备的器件布局受散热元件位置的影响，有利于减小电子设备的厚度，使电子设备更加轻薄。

技术领域

本发明涉及电子设备的散热技术领域，特别涉及一种电子设备及其散热方法。

背景技术

传统的设备产品散热技术较多通过增加散热膜辅材进行疏导，厚度一般在0.01-0.2mm(毫米)，例如石墨散热膜，纳米复合石墨膜，铜箔等。其基本方法为：1.在主要发热源附近增加散热膜辅助，进行均匀导热；2.将发热源发出的热量导到接近产品外表面地方利于散热，如在正面背面芯片上方，电池上方以及LCM(Liquid Crystal Display Module，LCD显示模组)下方等，如图1所示，图中101为LCM组件；102为LCM散热膜；103为主板芯片散热膜；104为屏蔽罩；105为电池组件；106为电池后盖散热膜。

传统散热方案存在如下缺点：设备的布局位置受限。由于散热膜必须只能布局于主要发热源(LCM组件、主板芯片(未示出)、电池组件、)附近，占用整机Z向空间，其中Z向空间是整机厚度方向上的空间。假若正面背面各自0.1mm则整机厚度需加0.2mm。

发明内容

本发明解决的问题在于提供一种电子设备及其散热方法，可以有效利用电子设备的空闲位置设置散热元件，消除电子设备的器件布局受散热元件位置的影响，有利于减小电子设备的厚度，使电子设备更加轻薄。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种电子设备，包含热源，还包含：热管理模块、温度传感器与散热元件；

所述温度传感器与所述热管理模块连接；

所述散热元件位于所述电子设备的闲置位置；其中，所述散热元件的材质为相变储热材料；

所述温度传感器实时检测所述热源预设距离内的环境温度信息；

所述热管理模块根据所述环境温度信息，触发所述散热元件工作；

其中，当所述热源预设距离内的环境温度大于第一预设阈值，所述热管理模块触发所述散热元件吸收并存储热量；当所述电子设备满足预设的散热条件，所述热管理模块触发所述散热元件释放存储的热量。

本发明的实施方式还提供了一种电子设备的散热方法，包含以下步骤：

所述温度传感器实时检测所述热源预设距离内的环境温度信息；

所述热管理模块根据所述环境温度信息，触发所述散热元件工作；

其中，若所述热源预设距离内的环境温度大于第一预设阈值，则所述热管理模块触发所述散热元件吸收并存储热量；若所述电子设备满足预设的散热条件，则所述热管理模块触发所述散热元件释放存储的热量。

本发明实施方式相对于现有技术而言，利用相变储热材料在物相变化过程中吸热或者放热的特性，通过实时检测热源预设距离内的环境温度信息，根据环境温度信息触发散热元件吸收或者释放出热量。散热元件位于电子设备的闲置位置，可以消除电子设备的器件布局受散热元件位置的影响，且有利于减小电子设备的厚度，使电子设备更加轻薄。