[发明专利]移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

随着电子技术的发展，移动终端的功能越来越强大，移动终端内存储的信息的种类和数量都越来越多。未来方便携带，通常移动终端需要实现轻薄化。但是由于移动终端的体积越来越小，实现的功能也越来越强大，为了实现这些功能，移动终端内有很多耗能部件，在工作时产生大量的热，这些热堆积在移动终端内，导致移动终端出现发烫等现象，导致用户握持移动终端出现不便、或用户使用满意度差，更有甚者移动终端因高温导致运行故障。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种移动终端，至少部分解决移动终端散热不佳的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本实施例第一方面提供一种移动终端，包括中框、后盖及散热驱动部件；

所述中框及所述后盖组成框架体；

所述框架体内设置至少有一个功能部件；其中，所述功能部件在工作时产生热量；

所述框架体上开设有至少一组散热外孔，及与所述散热外孔连接的散热通道；其中，一组所述散热外孔至少包括两个能够用于空气对流的散热孔；

所述散热驱动部件设置在一个所述散热孔附近，用于为所述散热通道内气体流动提供驱动力。

进一步地，所述功能部件包括电磁辐射部件；所述电磁辐射部件的周围设置有进行电磁隔离的屏蔽罩；

在所述屏蔽罩上至少设置有至一个形成所述散热通道的散热内孔。

进一步地，所述屏蔽罩用于围成所述散热通道或朝向所述散热通道的一侧，采用导热系数大于第一指定值的散热材料构成。

进一步地，所述电磁辐射部件包括第一电磁辐射部部件和第二电磁辐射部部件；

所述第一电磁辐射部件的第一隔离罩上设置有所述散热内孔；

所述第二电磁辐射部件设置所述第一隔离罩未设置有所述散热内孔的一侧。

进一步地，所述框架体内设置有电路板；

所述电路板上设置有形成所述散热通道的散热内孔。

进一步地，所述功能部件分为产热部件和热敏感部件；

其中，所述产热部件与所述热敏感部件隔离设置。

进一步地，所述高产热部件与所述热敏感部件之间设置有气隙；其中，所述高产热部件为单位时间内产热量大于热量阈值的部件。

进一步地，所述高产热部件朝向所述敏感部件的一侧设置有第一热隔离部件；所述第一热隔离部件由导热系数低于第二指定值的材料构成。

进一步地，所述热敏感部件周围设置有第二热隔离部件，所述第二热隔离部件由导热系数低于第三指定值的材料构成。

进一步地，所述高产热部件包括第一类产热部件和第二类产热部件；

其中，所述第一类产热部件在单位时间内的产热量大于所述第二类产热部件在单位时间内的产热量；

所述第一类产热部件与所述热敏感部件的距离大于所述第二类产热部件与所述热敏感部件的距离。

进一步地，所述热敏感部件包括指纹识别部件。

本发明实施例提供的移动终端，在中框和后盖组成的框架体内设置有散热通道及散热外空，并且设置有散热驱动部件，这样可以通过散热驱动部件驱动散热通道内的气体流动，利用散热通道内流动的气体作为所述框架体内功能部件与外界进行热交换的媒介，加速移动终端的散热，且特省散热效率。

附图说明

图1为本发明实施例提供的第一种移动终端的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的通信系统的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的第二种移动终端的结构示意图；

图4本发明实施例提供的第三种移动终端的结构示意图。

具体实施方式

以下结合说明书附图及具体实施例对本发明的技术方案做进一步的详细阐述，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

现在将参考附图描述实现本发明各个实施例的移动终端。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此，模块与部件可以混合地使用。