[发明专利]牙周病用种植体及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610203567.8 申请日: 2016-04-05
公开(公告)号: CN105726146A 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 耿建平;汪昆 申请(专利权)人: 苏州雅微医疗科技有限公司
主分类号: A61C8/00 分类号: A61C8/00;A61C13/00;C25D11/26
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 李帅
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 牙周病 种植 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明属于种植牙技术领域,具体涉及一种牙周病用种植体及其制备方法。

背景技术

1965年Branmark教授开展世界上第一颗种植牙以后,种植牙已经获得空前的发展,成为缺牙修复的最佳方法。

种植体商业开发至今仍然主要集中在骨融合领域,例如瑞典NobelBiocare公司的TiUnite种植体产品,具有纳米范围内的开孔高度结晶且富含磷酸盐的氧化钛为表面结构;韩国Dentium公司的implantium种植体产品,采用表面大颗粒喷砂与酸蚀技术(简称:SLA技术)。也有更加先进的生物表面因子,例如骨形成蛋白(BMP)、转化生长因子-β(TGF-β)、胰岛素样生长因子-1(IGF-1)、miRNA、siRNA作为种植涂层,如CN1903140A、CN201119919Y、CN102579145A等专利披露的设计。这些方法显著提高了骨融合率,对于健康患者,明显提高了种植体的成功率。

然而,对于牙周病、糖尿病患者,目前还没有开发出有效的商业种植体。牙周病、糖尿病患者,至今仍被列为种植牙的禁忌症。即使在非牙周病的正常人群中,临床研究表明,常规种植体在10-15年的生存期中,种植体周围炎的发生率高达14%,种植失败率达10%。其主要原因是当前商业种植体的设计,特别是种植体结构设计提供了细菌滋生空间,以及种植体本身缺乏或者不能兼顾抗感染功能。

种植体结构设计提供了细菌滋生空间。常规种植体都是由植入体和种植基台组成,并且由中央螺丝拧紧。绝大部分连接方式,不论是内连接、外连接;还是六角、八角连接,均会造成植入体和种植基台留下间隙,这样产生的微小的空腔提供了细菌滋生空间。如US7108510B2、US7309231B2、DE20022420U1、US20040209226A1、US6663388B1等专利披露的设计。例如瑞典NobelBiocare公司的Replace产品、美国Dentsply公司的XiVE、Frialit-2产品、瑞士ITI产品等。

银离子具有通用的抗菌作用。为了使种植体表面防止细菌附着抑制细菌滋生,专利CN102345135A公布了一种载银牙科种植体的制备方法。采用二氧化钛纳米管载银方法,获得银离子层。与光催化法、还原法、水热沉积法比较,该专利采用等离子体浸没式离子注入及沉积工艺,据称可克服银离子表面分布不均、结合强度不高、操作繁琐等缺点,但是,目前仍未见形成商业化种植体报道。

钽(Ta)比钛(Ti)具有更优异的生物相容性。李矛等开展了等离子喷涂钽涂层人工假体生物相容性研究,见《中国矫形外科杂志》,2011,19(4):320-324。采用形态学脱察和四甲基偶氮唑盐(MTT)比色法,通过细胞毒性检测、细胞粘附性及增殖性研究对钽(Ta)涂层材料生物相容性进行评价。细胞粘附性实验和增殖性实验结果显示:Ta涂层表面细胞粘附数量明显高于Ti涂层(P<0.05),与HA涂层无统计学差异(P>0.05),说明Ta涂层与Ti涂层表面相比更适合细胞的粘附和生长。胞形态学观察、细胞毒性实验结果,显示无统计学差异(P>0.05)。

纯钛是在1952年被Branmark教授发现骨融合现象,其生物相容性最早得到公认。一般达到99.0%就可以称作纯钛,而作为溅射靶材,需要选取99.999%的超高纯钛。

发明内容

本发明主要提供了一种牙周病用种植体及其制备方法,制备的种植体既能增强生物相容性又具有抗菌作用,解决牙周病问题。其技术方案如下:

一种牙周病用种植体,包括纯钛或钛合金材质的本体及附着于本体外表面的镀膜层,镀膜层的材质为TaAg合金或TiAg合金,所述种植体与基台间采用锥形锁柱连接,本体的内部设有便于所述锥形锁柱容置的孔,孔的直径由外往内逐渐减小。

优选的,镀膜层至少为一层。

优选的,TaAg合金中Ta的含量为70-90wt%,Ag的含量为10-30wt%;TiAg合金中Ti的含量为70-90wt%,Ag的含量为10-30wt%。

优选的,镀膜层的厚度为0.01-10μm。

一种牙周病用种植体的制备方法,具体的为,将本体及TaAg靶材或TiAg靶材置于屏蔽罩内,采用磁控溅射法,对TaAg靶材或TiAg靶材进行粒子溅射形成附着于本体上的镀膜层。

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