[发明专利]基于一体封装工艺的摄像模组

说明书

一基于一体封装工艺的摄像模组，其包括一封装感光组件和一镜头，所述封装感光组件包括一封装部和一感光组件，所述感光组件进一步包括一感光芯片，一线路板，所述感光芯片与所述线路板导通连接，所述封装部封装于所述线路板的一顶表面和所述线路板的至少一侧面和/或底面，从而增强所述摄像模组的强度和散热，并且减小切割工序。

技术领域

本发明涉及一摄像模组，尤其涉及一基于一体封装工艺的摄像模组，在线路板侧面或者底部模塑。

背景技术

传统手机摄像模组封装线路板上面通常贴有电容和塑料件，且阻容器件和塑料件都是独立存在，在空间上并不重叠，塑料件起支撑作用。此种方案主要存在如下问题：

1、塑料支架单独成型后通过胶水粘结在线路板上，容易因为塑料支架本身的不平整和贴付的组装倾斜，最终造成模组倾斜；2、阻容器件与感光芯片存在在同一空间内，阻容器件部分的灰尘不容易清洗干净，进而影响模组最终黑点污点不良；3、线路板部分结构强度不强；4、尺寸难以做到很小，尤其是横向尺寸，两个摄像模组之间的尺寸有比较的浪费，影响了整体的尺寸。

发明内容

本发明的目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面或底面模塑方案，能够增强模组的受力强度。

本发明的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面模塑方案，能够增加线路板切割效率。

本发明的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面模塑方案，使模组设计更加灵活。

本发明的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板底部模塑方案，能够增强模组结构强度。

本发明的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面或底面模塑方案，能够提升模组散热效率。

本发明的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面或底面模塑方案，能够提高模组的感光芯片表面和封装部的上表面的平行度，以及封装部上表面的平整度。

本发明的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面或底面模塑方案，能够减少加工工序，提高生产效率。

本发明的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面或底面模塑方案，能够使模组整体尺寸更小。

本发明的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面或底面模塑方案，能够防止模组成型后灰尘进入影响性能。

为了实现上述目的，本发明提供一基于一体封装工艺的摄像模组，

基于一体封装工艺的摄像模组，其特征在于，包括至少一封装感光组件、和至少一镜头，所述封装感光组件包括至少一封装部和至少一感光组件，所述感光组件进一步包括至少一感光芯片，和至少一线路板，所述感光芯片和所述线路板可导通地连接，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述封装部一体地封装于所述线路板的一顶表面和所述线路板的至少一侧面。

在一个实施例中，所述封装部还封装所述线路板的一底面。

在一个实施例中，所述线路板的底面紧贴设置有一补强板。

在一个实施例中，所述封装部封装所述补强板的至少一侧部。

在一个实施例中，所述封装部封装所述补强板的一底部。

在一个实施例中，所述封装部还封装于所述感光芯片的非感光区域。

在一个实施例中，所述感光芯片和所述线路板通过一组引线连接，其中所述封装部包覆所述引线。

在一个实施例中，其还包括至少一滤光片，其中所述封装部作为承载所述滤光片的支架。