[发明专利]基于一体封装工艺的摄像模组

权利要求书

1.一基于一体封装工艺的摄像模组，其特征在于，包括至少一封装感光组件和至少一镜头，所述封装感光组件包括至少一封装部和至少一感光组件，所述感光组件进一步包括至少一感光芯片和至少一线路板，所述感光芯片和所述线路板可导通地连接，所述封装部在成型的过程中一体地模塑封装于所述线路板的一顶表面和所述线路板的至少一侧面以及所述感光芯片的非感光区域，其中所述镜头被组装于所述封装部的上表面，以允许所述镜头位于所述感光芯片的感光路径。

2.如权利要求1所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述封装部还封装所述线路板的一底面。

3.如权利要求1所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述线路板的底面紧贴设置有一补强板。

4.如权利要求3所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述封装部封装所述补强板的至少一侧部。

5.如权利要求3所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述封装部封装所述补强板的一底部。

6.如权利要求1至5中任一所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述封装部还封装于所述感光芯片的非感光区域。

7.如权利要求6所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述感光芯片和所述线路板通过一组引线连接，其中所述封装部包覆所述引线。

8.如权利要求1至5中任一所述的基于一体封装工艺的摄像模组，还包括至少一滤光片，其中所述滤光片贴装于所述封装部，以使所述封装部作为承载所述滤光片的支架。

9.如权利要求8所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述封装部还封装于所述感光芯片的非感光区域。

10.如权利要求1至5中任一所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述滤光片叠合于所述感光芯片，所述封装部还封装于所述滤光片。

11.如权利要求1至5中任一所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述线路板还设置有至少一穿孔，所述封装部延伸埋入所述穿孔。

12.如权利要求6所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述线路板还设置有至少一穿孔，所述封装部延伸埋入所述穿孔。

13.如权利要求1至5中任一所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述感光组件进一步包括一组电子元器件，所述电子元器件被所述封装部一体封装于所述线路板。

14.如权利要求13所述的基于一体封装工艺的摄像模组，其中所述模塑工艺为注塑或模压工艺。

15.一基于一体封装工艺的摄像模组，其特征在于，包括至少一封装感光组件和至少一镜头，所述封装感光组件包括至少一封装部和至少一感光组件，所述感光组件进一步包括至少一感光芯片和至少一线路板，所述感光芯片和所述线路板可导通地连接，所述封装部在成型的过程中一体地模塑封装于所述线路板的一顶表面和所述线路板的至少一侧面以及所述感光芯片的非感光区域，其中所述摄像模组进一步包括一马达，所述镜头被设置于所述马达，所述马达被安装于所述封装部的上表面，以允许所述镜头位于所述感光芯片的感光路径。

16.如权利要求15所述的摄像模组，其中所述封装部还封装于所述感光芯片的非感光区域。

17.如权利要求15或16所述的摄像模组，还包括至少一滤光片，其中所述滤光片贴装于所述封装部，以使所述封装部作为承载所述滤光片的支架。