[发明专利]一种柔性电路板及其显示器

说明书

本发明提供一种柔性电路板以及采用该柔性电路板的显示器。本发明的柔性电路板中，安装元器件的安装孔贯穿到了柔性电路基板的内部，与现有技术相比，安装孔的深度更深，能够更好地收容元器件，可以减小柔性电路板的整体厚度，节省安装空间，提高产品的空间利用率，能满足更小型或更高密度安装的设计需求。

技术领域

本发明涉及显示领域，特别是涉及一种柔性电路板及包含该柔性电路板的显示器。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基础制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC(Flexible Printed Circuit)，具有配线密度高、厚度薄等特点，主要应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机以及液晶显示模块等很多产品。

现有的FPC上的元件器一般采用表面贴装的方式安装，通过从一侧的绝缘保护层刻蚀直至暴露出上层导电层的上表面，将元器件的下表面与上层导电层的上表面电连接实现元器件的贴装。

然而，FPC基材的厚度是确定的，其表面贴装的元器件的高度也是确定的，导致整个FPC的厚度较厚，因此有一定局限性。

因此，如何降低FPC厚度，满足更高密度的安装设计需求是本领域亟待解决的问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明一方面提供了一种柔性电路板，其包括相对地层叠设置的第一绝缘保护层和第二绝缘保护层，层叠设置在所述第一绝缘保护层和所述第二绝缘保护层之间的柔性电路基板，以及与所述柔性电路基板电连接的元器件，所述柔性电路基板包括至少一层柔性基材层和至少两层导电层，所述柔性电路板设有用于收容至少部分所述元器件的安装孔；所述安装孔为在厚度方向上的贯穿所述第一绝缘保护层和所述第二绝缘保护层以及两者之间的所述柔性电路基板的贯通孔，且所述安装孔的侧壁上至少暴露出其中一层所述导电层的电连接部从而与所述元器件电连接；或者，所述安装孔为在厚度方向上、从所述第一绝缘保护层或所述第二绝缘保护层起一直贯穿至所述柔性电路基板的内部的盲孔，且所述安装孔至少贯穿一层所述导电层和一层所述柔性基材层，并且，所述安装孔的侧壁上暴露出其中一层所述导电层的电连接部从而与所述元器件电连接，和/或，所述安装孔的底壁上暴露出未被贯穿的一层所述导电层的电连接部从而与所述元器件电连接。

本发明另一方面提供了一种显示器，其采用上述的柔性电路板。

本发明的柔性电路板中，安装元器件的安装孔贯穿到了柔性电路基板的内部，与现有技术相比，安装孔的深度更深，能够更好地收容元器件，可以减小柔性电路板的整体厚度，节省安装空间，提高产品的空间利用率，能满足更小型或更高密度安装的设计需求。

附图说明

图1是实施例1的柔性电路板的剖视图；

图2是实施例2的柔性电路板的剖视图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。

所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有特定细节中的一个或更多，或者采用其它的方法、组元、材料等，也可以实践本发明的技术方案。在某些情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明。