[发明专利]一种移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及移动终端的结构设计领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

在移动终端如手机中，听筒是必不可少的器件。在手机中，听筒需要和主板导通以实现在主板上的电路来驱动听筒实现听筒的功能。

目前，听筒实现和主板导通的方式主要有两种：

一种是：听筒直接压接在主板上，通过在主板上设计馈点来进行导通，实现听筒和主板的导通。但是这种方式会使得整机厚度增加。

另外一种方案可以减少整机的厚度，具体做法是：将听筒处的主板切除，听筒向LCD显示屏反向移动，通过转接FPC，一端接听筒，一端接主板，最终实现听筒与主板的导通。但是这种方案，需要增加转接FPC，并且还要增加一个支架，将FPC装配在一个支架上，增加了工艺复杂性，提高了制造成本。

发明内容

本发明的实施例提供一种移动终端，能够在整机厚度受限的情况不需要转接件即可实现听筒和主板的导通。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例提供一种移动终端，其特征在于，包括听筒、天线支架、主板，所述天线支架上设有镭雕区域，所述听筒上设有第一馈点，所述主板上设有第二馈点，所述主板上对应所述听筒的位置设有缺口，所述听筒穿过所述缺口位于靠近所述天线支架的位置，所述第一馈点和所述第二馈点通过所述镭雕区域导通。

本发明实施例提供的移动终端，利用天线支架，在天线支架上设有镭雕区域，听筒上设有第一馈点，主板上设有第二馈点，通过第一馈点和第二馈点分别和镭雕区域导通，因为镭雕区域本身为金属层，从而实现听筒与主板的导通。天线支架本身属于移动终端内部的器件，这样不需要加转接件即可实现听筒和主板的导通。另一方面，因为在主板上设置缺口，将听筒置于缺口中靠近天线支架的位置，这样使得听筒与主板之间的距离减少，从而使听筒经过主板到天线支架之间的厚度减少，最终实现听筒和主板的导通占用了较少的整机厚度，即在整机厚度受限的情况下实现了听筒和主板的导通。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的移动终端听筒和主板导通结构示意图；

图2为本发明实施例提供的移动终端主板上设有缺口的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的听筒结构示意图；

图4为本发明实施例提供的听筒另一结构示意图；

图5为本发明实施例提供的主板上的第二弹片结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种移动终端，如图1-图5所示，包括听筒01、天线支架02、主板03，天线支架01上设有镭雕区域21，听筒01上设有第一馈点111，主板03上设有第二馈点321，主板03上对应听筒01的位置设有缺口31，听筒01穿过缺口31位于靠近天线支架02的位置，第一馈点111和第二馈点321通过镭雕区域21导通。

具体地，第一馈点111与镭雕区域21接触，第二馈点321与镭雕区域21接触，通过镭雕区域21实现第一馈点111与第二馈点321的导通。

本发明实施例提供的移动终端，利用天线支架，在天线支架上设有镭雕区域，听筒上设有第一馈点，主板上设有第二馈点，通过第一馈点和第二馈点分别和镭雕区域导通，因为镭雕区域本身为金属层，从而实现听筒与主板的导通。天线支架本身属于移动终端内部的器件，这样不需要加转接件即可实现听筒和主板的导通。另一方面，因为在主板上设置缺口，将听筒置于缺口中靠近天线支架的位置，这样使得听筒与主板之间的距离减少，从而使听筒经过主板到天线支架之间的厚度减少，最终实现听筒和主板的导通占用了较少的整机厚度，即在整机厚度受限的情况下实现了听筒和主板的导通。

并且，因为听筒处主板切除，设有缺口，进而可以将位于其远离显示屏方向上面位置的天线净空区域主板切除，这部分净空区域不涉及走线，所以对应主板可以切除，从而可以减少电路板面积，节省成本。