[发明专利]一种微电路模块壳体与盖板的钎焊密封封盖方法及结构

权利要求书

1.一种微电路模块壳体（2）与盖板（1）的钎焊密封封盖方法，其特征在于，在壳体顶部（7）开用于密封盖板（1）和壳体（2）的Y形坡口（8），在盖板（1）上铣出一个贯通盖板（1）的中心通孔（9），包括以下步骤：

A．电镀：钎焊前，先对壳体和盖板上除了壳体顶部（7）和盖板边缘（10）的其它位置进行电镀；

B．涂硅胶并固化：用硅胶均匀涂抹壳体台阶（11），再将盖板（1）装配在壳体台阶（11）上等待硅胶固化；

C．预热：将壳体（2）放置在热台（3）上进行预热；

D．钎焊：将壳体（2）和盖板（1）放置在热台（3）上进行钎焊；

E．抽真空与烘焙：将焊接好的壳体（2）和盖板（1）放入手套箱中抽真空，再充入高纯惰性气体，并对壳体（2）和盖板（1）进行烘焙；

F．封口：用电烙铁和焊锡丝对盖板（1）上的中心通孔（9）进行封口；

G．漏点检测：用氦气质谱仪对产品进行漏点检测；

H．返工：对漏点检测和电性能不合格的产品进行返工；

I．喷漆：对合格产品的壳体（2）和盖板（1）的外表面喷涂三防漆。

2.根据权利要求1所述的一种微电路模块壳体（2）与盖板（1）的钎焊密封封盖方法，其特征在于，步骤B中所述的涂硅胶并固化是采用耐温100℃-130℃的硅胶，用刷子将壳体台阶（11）涂抹均匀，然后把盖板（1）装配在壳体台阶（11）上，并按压盖板（1），等待硅胶固化。

3.根据权利要求1所述的一种微电路模块壳体（2）与盖板（1）的钎焊密封封盖方法，其特征在于，步骤C中所述的将壳体（2）放置在热台（3）上进行预热，是将热台（3）温度调至100℃对壳体（2）进行预热，预热时间为3-5分钟。

4.根据权利要求1所述的一种微电路模块壳体（2）与盖板（1）的钎焊密封封盖方法，其特征在于，步骤D中所述的钎焊是将铟锡焊料装入壳体（2）与盖板（1）的间隙内，放置在100℃-130℃热台（3）上，并用电烙铁对焊料局部加热，确保焊料熔化填满间隙。

5.根据权利要求4所述的一种微电路模块壳体（2）与盖板（1）的钎焊密封封盖方法，其特征在于，所述的铟锡焊料其熔点为118℃，所述的壳体（2）与盖板（1）的间隙为Y形坡口（8）。

6.根据权利要求1所述的一种微电路模块壳体（2）与盖板（1）的钎焊密封封盖方法，其特征在于，步骤E中所述的抽真空与烘焙是将已焊接完成的壳体（2）和盖板（1）放在密封手套箱中，抽真空再充入氮气或氮氦混合气体；热台（3）加热至80℃-100℃，对手套箱中的壳体（2）和盖板（1）进行烘焙，并保温20小时以上，以确保水汽能蒸发干净。

7.根据权利要求1所述的一种微电路模块壳体（2）与盖板（1）的钎焊密封封盖方法，其特征在于，步骤H中所述的返工是将微电路模块倒置于100℃热台（3），用热风枪将壳体（2）与盖板（1）之间的间隙的焊料熔化，然后将壳体（2）拿起，以避免焊料进入壳体（2）的腔体内。

8.根据权利要求1所述的一种微电路模块壳体（2）与盖板（1）的钎焊密封封盖方法制造的钎焊密封封盖结构，包括壳体（2）和盖板（1），盖板（1）盖合在壳体（2）上，其特征在于，壳体顶部（7）开有Y形坡口（8），Y形坡口（8）的下方设有┗形的壳体台阶（11），盖板（1）上开有贯通盖板（1）的中心通孔（9）。