[发明专利]刚挠结合印刷电路板及制备刚挠结合印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种刚挠结合印刷电路板，具有至少两个刚性区域、以及连接相邻刚性区域的挠性区域，包括：

导热且电绝缘的散热器，设置在至少一个刚性区域中并贯穿所述印刷电路板的基板；所述散热器的两相对表面均形成有第一导电层，所述基板的两相对表面均形成有第二导电层；

第三导电层，形成在所述至少一个刚性区域的两相对表面上；

所述至少一个刚性区域的第一表面侧的第一导电层、第二导电层和第三导电层形成包括正极焊盘和负极焊盘的导电图案层；

所述至少一个刚性区域的第二表面侧的第一导电层、第二导电层和第三导电层形成散热层；

其中，所述正极焊盘和所述负极焊盘中的第三导电层由所述第一表面侧的第一导电层连续地延伸至所述第一表面侧的第二导电层；所述散热层中第三导电层的至少一部分由所述第二表面侧的第一导电层连续地延伸至所述第二表面侧的第二导电层。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述挠性区域通过对所述印刷电路板的预定区域进行厚度减薄处理而得到。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，至少一个刚性区域形成有驱动电路和/或控制电路，且所述散热器与所述驱动电路和/或控制电路位于不同的刚性区域中。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述刚性区域包括至少两层含有树脂的绝缘板材，相邻绝缘板材之间通过使得半固化片固化而连接。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述散热器为陶瓷散热器。

6.一种制备刚挠结合印刷电路板的方法，包括以下步骤：

提供导热且电绝缘的散热器；其中，所述散热器的两相对表面形成有第一导电层；

提供带有通孔的基板，所述基板包括至少两层含有树脂的绝缘板材和形成在所述基板两相对表面的第二导电层，相邻绝缘板材之间设置有半固化片；

将所述散热器塞入所述通孔内；

热压所述散热器和所述基板，使得所述半固化片中的树脂填充所述散热器和所述基板之间的间隙，且使得所述第一导电层和所述第二导电层基本平齐；

在印刷电路板的两相对表面侧形成第三导电层，所述第三导电层由位于其同侧的第一导电层连续地延伸至位于其同侧的第二导电层；

蚀刻位于所述印刷电路板第一表面侧的第一导电层、第二导电层和第三导电层而得到包括正极焊盘和负极焊盘的导电图案；

对所述印刷电路板的预定区域进行减薄处理，以得到挠性区域；

其中，所述正极焊盘和所述负极焊盘中的第三导电层由所述第一表面侧的第一导电层连续地延伸至所述第一表面侧的第二导电层；

其中，位于所述印刷电路板第二表面侧的第一导电层、第二导电层和第三导电层形成散热层，所述散热层中第三导电层的至少一部分由所述第二表面侧的第一导电层连续地延伸至所述第二表面侧的第二导电层。

7.如权利要求6所述的方法，其还包括形成驱动电路和/或控制电路的步骤，且所述散热器与所述驱动电路和/或控制电路形成在不同的刚性区域中。

8.如权利要求6所述的方法，其中，所述散热器为陶瓷散热器。

9.如权利要求6所述的方法，其中，按照如下步骤提供所述散热器：

提供陶瓷金属复合板，所述陶瓷金属复合板包括陶瓷芯板和形成在所述陶瓷芯板两相对表面的第一导电层；

蚀刻位于所述陶瓷芯板两相对表面的第一导电层的预定区域，以去除所述预定区域内的第一导电层；

沿所述预定区域切割所述陶瓷芯板，以得到所述散热器；其中，切割后所述散热器的边缘和所述第一导电层之间形成间隙。

10.如权利要求6所述的方法，其中，热压所述散热器和所述基板时分别在所述散热器和所述基板的两相对表面侧设置挠性的硬质材料层。