[发明专利]半导体器件、集成电路和制造半导体器件的方法有效
| 申请号： | 201610140286.2 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105977290B | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | K·科伊普;A·梅瑟;T·施勒塞尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/40 | 分类号： | H01L29/40;H01L29/423 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 集成电路 制造 方法 | ||
【说明书】：
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