[发明专利]厚铜PCB电源板

权利要求书

1.一种厚铜PCB电源板，包括非功能焊盘，其特征在于，所述非功能焊盘的内层芯板设置有环状的铺铜区，所述铺铜区的中空部分的最大宽度不大于所述非功能焊盘的待钻内孔的直径。

2.根据权利要求1所述的厚铜PCB电源板，其特征在于，所述中空部分呈圆形，圆形的直径不大于所述非功能焊盘的待钻内孔的直径。

3.根据权利要求1所述的厚铜PCB电源板，其特征在于，所述铺铜区的中空部分的最大宽度与所述非功能焊盘的待钻内孔的直径差在0.4mm-0.5mm范围内。

4.根据权利要求3所述的厚铜PCB电源板，其特征在于，所述待钻内孔的孔径小于1.0mm，所述铺铜区的中空部分的最大宽度比所述非功能焊盘的待钻内孔的直径小0.4mm；或者，所述待钻内孔的孔径大于1.0mm，所述铺铜区的中空部分的最大宽度比所述非功能焊盘的待钻内孔的直径小0.5mm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的厚铜PCB电源板，其特征在于，所述铺铜区具有防止钻孔缠丝的开口，所述开口的一端连通至所述铺铜区的中空部分，另一端连通至所述铺铜区的外边缘。

6.根据权利要求5所述的厚铜PCB电源板，其特征在于，所述铺铜区设置有至少两个所述开口。

7.根据权利要求6所述的厚铜PCB电源板，其特征在于，至少两个所述开口沿所述铺铜区的周向均匀排列。

8.根据权利要求5所述的厚铜PCB电源板，其特征在于，所述开口沿所述铺铜区的径向设置。

9.根据权利要求5所述的厚铜PCB电源板，其特征在于，所述开口的宽度范围为0.1mm-0.3mm。

10.根据权利要求1所述的厚铜PCB电源板，其特征在于，所述中空部分的边缘线为波浪线。