[发明专利]一种PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种PCB双面开窗区域过孔及半塞 处理方法。

背景技术

在PCB制板流程中，PCB过孔塞孔处于防焊工序。考虑PCB板散热问题， 在发热芯片附近会做绿油开窗处理，非开窗区域的过孔做全塞处理。

开窗面的过孔，受药水攻击，部分油墨会溶解，因此，单面开窗的过孔能 达到半塞效果；而双面开窗的过孔，过孔两面都受到药水攻击，过孔中的油墨 全部溶解，则无法塞孔。

若过孔不塞孔处理，在后续的PCB贴片环节，锡膏遇热融化后，会沿着 过孔漏锡到背面，造成锡膏量流失而焊接不良，影响器件性能，甚至直接影响 芯片的启动。

发明内容

本发明的目的是针对上述技术问题，提供了一种PCB双面开窗区域过孔 及半塞处理方法，其结构合理，操作方便，提高过孔的塞孔质量，避免了PCB 过孔漏锡的问题，保证了PCB板的焊接质量。

本发明的技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供的一种PCB双面开窗区域过孔，其位 于底面与顶面的公共过孔处，过孔的周边设置有挡圈。

进一步地，所述的挡圈设置在PCB的非焊接面所在的过孔周边。

进一步地，所述的挡圈与过孔为同心圆，挡圈在过孔的外侧。

进一步地，所述的挡圈的外径尺寸与过孔的内径尺寸的差值为3mil。

一种上述PCB双面开窗区域过孔半塞处理方法，包括以下步骤：

S1，打开PCB文件，检测无误后，生成光绘文件；

S2，检查、定位双面开窗区域的过孔；

S3，判定非焊接面是顶面还是底面；

S4，若底面为非焊接面，在底面上的过孔处设置挡圈；若顶面为非焊接面， 在顶面上的过孔处设置挡圈。

进一步地，所述的挡圈的设置是在S1中生成的光绘文件上处理的。

本发明有益效果：

本发明提供的PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法，其结构合理，操 作方便，提高过孔的塞孔质量，避免了PCB过孔漏锡的问题，保证了PCB板 的焊接质量。

附图说明

图1是本发明结构示意图(不含挡圈)；

图2是本发明结构示意图；

图3是本发明之过孔半塞处理方法流程图。

其中：

1.底面；2.顶面；3.过孔；4.挡圈。

具体实施方式

下面结合具体实施例和附图对本发明一种PCB双面开窗区域过孔及半塞 处理方法进行详细说明：

图1-2是本发明结构示意图，其位于底面1与顶面2的公共过孔3处，过 孔3的周边设置有挡圈4。

所述的挡圈4设置在PCB的非焊接面所在的过孔3周边；所述的挡圈4 与过孔3为同心圆，挡圈4在过孔3的外侧，其外径尺寸与过孔3的内径尺寸 的差值为3mil。

PCB双面开窗区域过孔半塞处理方法，图3是其流程图，该处理方法包括 以下步骤：

S1，打开PCB文件，检测无误后，生成光绘文件；

S2，检查、定位双面开窗区域的过孔3；

具体地，在光绘文件上，同时打开底面1，顶面2及钻孔层。底面1和顶 面2重叠位置的过孔，即为要查找的双面开窗区域过孔3。

S3，判定非焊接面是顶面2还是底面1；

S4，若底面1为非焊接面，在底面1上的过孔3处设置挡圈4；若顶面2 为非焊接面，在顶面2上的过孔3处设置挡圈4。

所述的挡圈4的设置是在S1中生成的光绘文件上处理的，挡圈4的外径 尺寸与过孔3的内径尺寸的差值为3mil。

本发明提供的PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法，其结构合理，操 作方便，提高过孔的塞孔质量，避免了PCB过孔漏锡的问题，保证了PCB板 的焊接质量。

本发明不局限于上述实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各 种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同 或相近似的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。