[发明专利]一种PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法在审
| 申请号： | 201610126136.6 | 申请日： | 2016-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN105704920A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 陶燕 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 双面 开窗 区域 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB双面开窗区域过孔，其特征在于，其位于底面(1)与顶面(2) 的公共过孔(3)处，过孔(3)的周边设置有挡圈(4)。
2.根据权利要求1所述的PCB双面开窗区域过孔，其特征在于，所述的挡 圈(4)设置在PCB的非焊接面所在的过孔(3)周边。
3.根据权利要求1所述的PCB双面开窗区域过孔，其特征在于，所述的挡 圈(4)与过孔(3)为同心圆，挡圈(4)在过孔(3)的外侧。
4.根据权利要求1所述的PCB双面开窗区域过孔，其特征在于，所述的挡 圈(4)的外径尺寸与过孔(3)的内径尺寸的差值为3mil。
5.一种权利要求1～4中任意一项所述PCB双面开窗区域过孔半塞处理方 法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，打开PCB文件，检测无误后，生成光绘文件；
S2，检查、定位双面开窗区域的过孔(3)；
S3，判定非焊接面是顶面(2)还是底面(1)；
S4，若底面(1)为非焊接面，在底面(1)上的过孔(3)处设置挡圈(4)； 若顶面(2)为非焊接面，在顶面(2)上的过孔(3)处设置挡圈(4)。
6.根据权利要求5所述的PCB双面开窗区域过孔半塞处理方法，其特征在 于，所述的挡圈(4)的设置是在S1中生成的光绘文件上处理的。
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