[发明专利]一种抛光粒子的设计方法、抛光粒子及研磨液有效
申请号: | 201610115165.2 | 申请日: | 2016-03-01 |
公开(公告)号: | CN105619267B | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 徐勤志;陈岚 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | B24D3/34 | 分类号: | B24D3/34;B24D3/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 100029 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抛光 粒子 设计 方法 研磨 | ||
1.一种抛光粒子的设计方法,其特征在于,包括:
步骤S1、根据研磨基材的材质确定研磨颗粒的种类和尺寸;
步骤S2、分析所述研磨颗粒分别嫁接不同种类的表面活性剂分子时,在研磨液中的分散稳定性和对所述研磨基材的研磨效果,确定最优表面活性剂分子;
步骤S3、分析所述研磨颗粒分别嫁接不同聚合度的所述最优表面活性剂分子时,在研磨液中的分散稳定性和对所述研磨基材的研磨效果,确定所述最优表面活性剂分子的最优聚合度;
步骤S4、分析所述研磨颗粒分别嫁接不同数量的所述最优表面活性剂分子、且聚合度为所述最优聚合度时,在研磨液中的分散稳定性和对所述研磨基材的研磨效果,确定所述最优表面活性剂分子的最优数量;
步骤S5、根据所述最优表面活性剂分子、嫁接数量和聚合度对所述研磨颗粒进行嫁接为抛光粒子。
2.根据权利要求1所述的抛光粒子的设计方法,其特征在于,所述步骤S2包括:
通过建立所述研磨颗粒在研磨液中的分子动力学模型,获取所述研磨颗粒分别嫁接不同种类的表面活性剂分子时,在研磨液中的分散稳定性;
通过建立所述研磨颗粒在抛光工艺中的分子动力学模型,获取所述研磨颗粒分别嫁接不同种类的表面活性剂分子时,对所述研磨基材的研磨效果;
以所述研磨颗粒分别嫁接不同种类的表面活性剂分子时,在研磨液中的分散稳定性和对所述研磨基材的研磨效果为衡量标准,确定最优表面活性剂分子。
3.根据权利要求1所述的抛光粒子的设计方法,其特征在于,所述步骤S3包括:
通过建立所述研磨颗粒在研磨液中的分子动力学模型,获取所述研磨颗粒分别嫁接不同聚合度的所述最优表面活性剂分子时,在研磨液中的分散稳定性;
通过建立所述研磨颗粒在抛光工艺中的分子动力学模型,获取所述研磨颗粒分别嫁接不同聚合度的所述最优表面活性剂分子时,对所述研磨基材的研磨效果;
以所述研磨颗粒分别嫁接不同聚合度的所述最优表面活性剂分子时,在研磨液中的分散稳定性和对所述研磨基材的研磨效果为衡量标准,确定所述最优表面活性剂分子的最优聚合度。
4.根据权利要求1所述的抛光粒子的设计方法,其特征在于,所述步骤S4包括:
通过建立所述研磨颗粒在研磨液中的分子动力学模型,获取所述研磨颗粒分别嫁接不同数量的所述最优表面活性剂分子、且聚合度为所述最优聚合度时,在研磨液中的分散稳定性;
通过建立所述研磨颗粒在抛光工艺中的分子动力学模型,获取所述研磨颗粒分别嫁接不同数量的所述最优表面活性剂分子、且聚合度为所述最优聚合度时,对所述研磨基材的研磨效果;
以所述研磨颗粒分别嫁接不同数量的所述最优表面活性剂分子、且聚合度为所述最优聚合度时,在研磨液中的分散稳定性和对所述研磨基材的研磨效果为衡量标准,确定所述最优表面活性剂分子的最优数量。
5.根据权利要求1所述的抛光粒子的设计方法,其特征在于,所述研磨基材为铜基材时,所述研磨颗粒为二氧化铈颗粒;
所述研磨基材为氧化硅基材时,所述研磨颗粒为二氧化硅颗粒;
以及,所述研磨基材为铝基材时,所述研磨颗粒为氧化铝颗粒或二氧化硅颗粒。
6.一种抛光粒子,其特征在于,所述抛光粒子采用权利要求1~5任意一项所述的抛光粒子的设计方法形成,包括:
研磨颗粒;
以及,嫁接于所述研磨颗粒上预设数量、预设聚合度和预设类型的表面活性剂分子。
7.根据权利要求6所述的抛光粒子,其特征在于,所述研磨颗粒为二氧化铈颗粒、二氧化硅颗粒或氧化铝颗粒。
8.根据权利要求6所述的抛光粒子,其特征在于,所述研磨颗粒的尺寸为20nm~200nm,包括端点值。
9.根据权利要求6所述的抛光粒子,其特征在于,所述表面活性剂分子为线性链聚合物分子。
10.根据权利要求6所述的抛光粒子,其特征在于,所述表面活性剂分子为聚乙二醇、聚环氧乙烷、任基酚聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚或聚氧乙烯烷基醚醇。
11.一种研磨液,其特征在于,所述研磨液包括权利要求6~10任意一项所述的抛光粒子。
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