[发明专利]一种终端设备壳体及终端设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种终端设备壳体及终端设备。

背景技术

随着手机极窄化和薄型化，手机侧面的音量键和电源键等按键越来越显得 突出手机，游离于手机整体薄型、窄边框化之外，严重影响了手机整体设计的 观感和实际使用。而现有国内外厂商，对于音量键、电源键的设计，都偏于物 理按键，目前并无实际触摸控制的按键出现。

发明内容

本发明的目的在于提供一种终端设备壳体及终端设备，可以有效减少现有 终端设备边框设计的堆叠厚度，达到终端设备边框的极窄化设计。

本发明所提供的技术方案如下：

一种终端设备壳体，包括：

侧边框，所述侧边框上具有按键区域；

以及，在所述盖板的侧边框的按键区域形成的触控按键结构。

进一步的，所述触控按键结构包括：

在所述侧边框的内侧表面与所述按键区域相对应的位置形成的触摸感应 结构；以及，与所述触摸感应结构连接的，用于与终端设备的主电路板进行连 接的外接软性排线。

进一步的，所述触摸感应结构为采用油墨印刷方式形成于所述侧边框的内 侧表面上的电容式触控按键结构。

进一步的，所述触控按键结构还包括：覆盖于所述触摸感应结构之外的保 护层。

进一步的，所述保护层为采用油墨印刷方式形成的覆盖于所述电容式触控 按键结构上的油墨保护层。

进一步的，所述保护层粘贴于所述侧边框的内表面上，并覆盖住所述电容 式触控按键结构。

进一步的，所述触控按键结构还包括：在所述侧边框的外侧表面与所述按 键区域相对应的位置形成的按键标识。

进一步的，所述触控按键结构与所述侧边框的外表面齐平或者突出外表面 的高度低于预设阈值。

进一步的，所述触控按键结构为音量键或电源键。

一种终端设备，包括如上所述的终端设备壳体。

本发明所带来的有益效果如下：

本发明的终端设备壳体，通过在边框上设计触摸按键代替现有技术中的物 理按键，可以有效减少现有终端设备边框设计的堆叠厚度，达到终端设备边框 的极窄化设计；并且，在本发明的进一步技术方案中，触摸按键结构是直接油 印在盖板上的，更有利于实际工艺制作和组装安排，减少了以往过于繁琐的物 理按键组装需求和厚度要求，大大简化了现有终端设备侧边按键设计。

附图说明

图1表示本发明实施例中提供的终端设备壳体的外观结构示意图；

图2表示本发明实施例中提供的终端设备壳体的内侧结构示意图；

图3表示本发明实施例中提供的终端设备壳体的横截面结构示意图；

图4表示本发明实施例中提供的终端设备壳体的触控按键结构的内部结 构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明 实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所 描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的 本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发 明保护的范围。

针对现有技术中手机等终端设备边框采用物理按键而影响窄边框化设计 的问题，本发明提供了一种终端设备壳体，可以有效减少现有终端设备边框设 计的堆叠厚度，达到终端设备边框的极窄化设计。

如图1至4所示，本发明所提供的终端设备壳体10包括：侧边框100， 所述侧边框100上具有按键区域；以及，在所述盖板的侧边框100的按键区域 形成的触控按键结构200。

上述方案中，通过在终端设备壳体10的侧边框100上设计触摸按键而代 替现有技术中侧边框100上的物理按键，可以有效减少终端设备侧边框100 设计的堆叠厚度，达到终端设备侧边框100的极窄化设计。

在本发明所提供的实施例中，优选的，如图1至4所示，所述触控按键结 构200包括：在所述侧边框100的内侧表面与所述按键区域相对应的位置形成 的触摸感应结构201；以及，与所述触摸感应结构201连接的，用于与终端设 备的主电路板进行连接的外接软性排线202。优选的，所述触摸感应结构201 为采用油墨印刷方式形成于所述侧边框100的内侧表面上的电容式触控按键 结构200。