[发明专利]一种抛晶砖磨片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及磨抛加工抛晶砖、微晶玻璃等材料的磨具领域，具体涉及一种使用锋利度大大提高的抛晶砖磨片及其制备方法。

背景技术

抛晶砖相对于其他普通瓷砖（莫氏硬度3-6级）和石材（莫氏硬度3-5级），其表层有3mm厚的微晶玻璃，硬度高（莫氏硬度7-8级），对磨抛产品的锋利度要求最高，锋利度低的产品无法快速打磨扫平微晶玻璃表面。抛晶砖磨片是常用的抛晶砖磨抛产品，市场上现有的用于流水线加工的抛晶砖磨片在实际使用过程中，人们发现它存在这样的问题：锋利度差，磨削加工效率低，强度低，损耗大。

鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种锋利性、稳定性、使用性能均显著提高的抛晶砖磨片，使用锋利度大大提高，磨抛连续性强，效率显著提高。

本发明的另一目的在于提供一种上述抛晶砖磨片的制备方法，步骤简洁高效。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种抛晶砖磨片，具有一体成型的底料层和若干颗粒，该若干颗粒布设在底料层上；所述底料层和若干颗粒均由金刚石颗粒与胎体结合剂均匀混合经热压成型制得；所述胎体结合剂主要由以下重量比组份制成：三聚氰胺甲醛树脂30-40%：碳化硅5-10%：白刚玉15-25%：填料35-45%。

上述填料主要由轻质碳酸钙、氧化铝、冰晶石、氧化锌和颜料均匀混合制得。

上述金刚石颗粒的重量占比为5-15%。

上述金刚石颗粒的粒度为50-300目。

上述底料层的厚度为1.5-3mm。

上述底料层上的各颗粒间的间隙为5-7mm。

上述若干颗粒的高度均为4-5mm。

上述底料层的背面和尼龙勾布热压成型成工作层，该工作层的背面还黏合有尼龙绒布基体。

一种抛晶砖磨片的制备方法，包括如下步骤：

（1）将三聚氰胺甲醛树脂和填料按照重量占比30-40%：35-45%进行配料；

（2）然后按照重量占比5-10%：15-25%加入碳化硅和白刚玉混合制得胎体结合剂；

（3）然后将金刚石颗粒按照重量占比5-15%加入上述胎体结合剂中，充分搅拌10小时以上制成均匀混合料粉；

（4）将上述均匀混合料粉放入钢模中，刮平，再将尼龙勾布放入钢模中，最后放入压头，将钢模和压头放入油压机上加热烧结成型。

上述步骤（4）中的加热温度为150-170℃，压力为100kg-200kg/cm²，保温时间为18-25分钟。

采用上述方案后，本发明一种抛晶砖磨片，从结构和组份上共同配合以实现突破，其中，结构上突破传统磨片上各颗粒相互独立的设计，通过设计底料层将各颗粒一体成型，底料层成为各颗粒的共同支撑体，可增强各颗粒间的整体性、一致性及稳固性，为提高磨片锋利度及机械强度提供基础，而且一定程度上亦起到提高磨片锋利度及机械强度的作用。在结构突破的基础上，组份上突破传统抛晶砖磨片的组成形式，用主要由三聚氰胺甲醛树脂30-40%：碳化硅5-10%：白刚玉15-25%：填料35-45%均匀混合制得，当制得的胎体结合剂与金刚石颗粒热压成型后，所得的由底料层配合颗粒的磨片工作层，其锋利性能和机械强度均显著提高，与现有技术相比，本发明的抛晶砖磨片，其使用锋利度大大提高，磨削连续性强，效率显著提高，实用性强。本发明还提出一种对应上述抛晶砖磨片的制备方法，步骤简洁高效，所制得的抛晶砖磨片具有所述的特性及有益效果。

附图说明

图1是本发明抛晶砖磨片的主视图；

图2是本发明抛晶砖磨片的侧视图。

标号说明

底料层1颗粒2

尼龙绒布基体3。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本案作进一步详细的说明。

本案涉及一种抛晶砖磨片，如图1-2所示，具有一体成型的底料层1和若干颗粒2。该若干颗粒2布设在底料层1的表面上。

所述底料层1和若干颗粒2均由金刚石颗粒与胎体结合剂均匀混合经热压成型制得。所述胎体结合剂主要由以下重量比组份制成：三聚氰胺甲醛树脂30-40%：碳化硅5-10%：白刚玉15-25%：填料35-45%。