[发明专利]一种陶瓷低温钎焊方法

权利要求书

1.一种陶瓷低温钎焊方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)在陶瓷母材待焊接面镀活性金属镀层；

2)超声波改性活性金属镀层：将镀有活性金属镀层的陶瓷母材浸入熔Sn中；将超声波探头置于陶瓷母材的活性金属镀层表面上方，进行超声振动处理，得附有Sn金属表面涂覆层和改性金属中间镀层的陶瓷母材；

3)超声波辅助钎焊：将钎料置于上、下两块经步骤2)处理所得陶瓷母材的Sn金属表面涂覆层之间，下陶瓷母材的下表面放置在加热装置上，固定后，将超声波探头置于上陶瓷母材的上表面并施加压力，然后使用加热装置进行加热，使钎料完全融化；然后开启超声振动，继续保持压力至钎料完全凝固，冷却后取出所得焊接接头，完成钎焊过程；

步骤1)中所述活性金属镀层为Ni层、Ti层、Co层、Zr层、Cr层或Cu层。

2.根据权利要求1所述的陶瓷低温钎焊方法，其特征在于，所述陶瓷母材为氧化物陶瓷、碳化物陶瓷或氮化物陶瓷。

3.根据权利要求1所述的陶瓷低温钎焊方法，其特征在于，所述陶瓷母材待焊接面镀活性金属镀层采用的工艺为化学镀、电镀、物理气相沉积或化学气相沉积方法。

4.根据权利要求1中所述的陶瓷低温钎焊方法，其特征在于，步骤3)中所述钎料为Sn基或Zn基钎料。

5.根据权利要求1中所述的陶瓷低温钎焊方法，其特征在于，所述活性金属镀层的厚度为0.1～20μm。

6.根据权利要求1中所述的陶瓷低温钎焊方法，其特征在于，步骤2)中超声波探头与陶瓷母材的活性金属镀层表面之间的距离为10～3000μm；超声波振动频率为20～40kHz，振动时间为1～1000s，振幅为1～30μm；振动方向为垂直于陶瓷金属镀层表面。

7.根据权利要求1中所述的陶瓷低温钎焊方法，其特征在于，步骤3)中所述超声波探头施加的压力为0.1～10MPa。

8.根据权利要求1中所述的陶瓷低温钎焊方法，其特征在于，步骤3)中所述超声波振动频率为20～60kHz，振动时间为1～120s，振幅为5～25μm，振动方向为垂直于母材待焊表面。

9.根据权利要求1中所述的陶瓷低温钎焊方法，其特征在于，步骤3)中所述加热方式为感应加热、电阻加热、火焰加热或热风加热。