[发明专利]一种电磁波互联器件和方法及其应用在审

专利信息
申请号: 201610089855.5 申请日: 2016-02-17
公开(公告)号: CN105552501A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 岳涌强 申请(专利权)人: 北京艾达方武器装备技术研究所
主分类号: H01P5/08 分类号: H01P5/08;H01L23/52;H01L21/56
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 杨立
地址: 100084 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电磁波 器件 方法 及其 应用
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电磁波互联器件和方法及其应用。

背景技术

人类能够进入网络和信息时代,有赖芯片技术的发展。正是芯片技术高度发展,才 形成了网络时代。但是随着芯片规模增大以及高密度、高度集成化,导致芯片封装引线 大量增加及外接针脚过多,这造成芯片封装很大,不利于精密化、小型化;同时由于芯 片针脚密集,导致电路板等引线过于密集,制造难度加大,生产成本增大。现代芯片技 术发展迅猛,其处理的信息量增长迅速,又将要求更多外接引线,以便信息传输更多更 快。然而芯片针脚数量不可能无限增加,更为重要的是,采用金属导线互联技术传送信 息的容量和传送的速度也都是有限的,他们都已无法满足芯片处理信息暴涨式的发展需 求,所以金属导线互联技术已经成为芯片之间传送信息的瓶颈。从技术发展历史来看, 人类从发明电以来就使用金属导线,它已经是最原始的互联技术,随着技术发展,必然 会被更先进的互联技术取代。

发明内容

电磁波可以传送巨大容量的信息,并以光速传递,是人类已知容量最大、最快的传 输方式,也是当今十分成熟的技术。本发明提出将电磁波作为传输信息的方式,用于芯 片之间互联、芯片内部互联以及产品之间互联,其本质就是用电磁波互联取代原始的金 属导线互联,解决芯片传递信息的瓶颈。

本发明所要解决的技术问题是提供一种不需要金属导线,也不需要电路板,只要将 简单芯片相互靠近即可组成复杂芯片,芯片、元器件互相靠近即可组成电子设备,将电 子设备和电子设备互相靠近就能实现无线互联变成新电子设备的电磁波互联器件及其使 用方法以及应用。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种电磁波互联器件,包括转换模块和 多方向电磁波收发模块;

所述转换模块将接收到的信息进行转换,连通外接元件和多方向电磁波收发模块;

所述多方向电磁波收发模块用于与其他电磁波互联器件中的多方向电磁波收发模块 无线通信。

一种电磁波互联电子单元,包括上述至少一个电磁波互联器件和至少两个电子元器 件可构成;

至少两个所述电子元器件之间是通过电磁波互联器件实现电磁波互联而无需电线或 引线互联。

所述电磁波互联电子单元是以电子元器件为基础构成的电路、芯片或集成电路;所 述电子元器件包括电阻、电容、电感、半导体、三极管和二极管中的至少一种。

所述电磁波互联器件在集成电路封装时,可以取代连接针脚的内部及外部引线;也 可以取代电子元器件或芯片之间通过电路板连接的导线;也可以通过与现有电子元器件 之间连通,不进行改造现有电子元器件,实现电子元器件之间的无线互联。

当将电磁波互联电子单元(以下可简称为电子单元)作为一个标准化结构,实现了 类似化学元素的结构的“电子单元元素”,可以利用有限的“电子单元元素”组合出无限 多种类的芯片,也可以组合出无限多种电子设备。

一种新型的制造封装芯片的方法,采用所述方法制造封装的芯片可以不需要连接针 脚的内部、外部引线,直接将芯片做成无内外引线、无针脚的简单封装方法。

一种多核心单元,包括多个上述电磁波互联器件和多个核心芯片;每个所述核心芯 片上具有至少一个核心和电磁波互联器件;所有核心芯片之间通过电磁波互联。

一种新型的制造集成电路或复杂芯片的方法,采用所述方法不需要增加芯片的面积 以及密集度,也不需要在一个芯片中集成复杂的功能,通过将简单芯片分别单独制造, 再将多个简单芯片通过电磁波互联制造出复杂的集成电路或复杂芯片。

一种协处理电子单元,属于一种电磁波互联电子单元,协处理电子单元的作用在于 对电磁波互联关系的控制和其他电磁波互联电子单元功能的控制。

一种新型的协处理电子单元制造方法,采用所述方法可以单独制造协处理电子单元, 并通过电磁波互联控制其它元器件和/或电磁波互联电子单元之间的互联关系。

一种电磁波互联电子设备,包括至少两个上述电磁波互联电子单元;

至少两个所述电磁波互联电子单元之间是通过电磁波互联而无需电线或引线互联。

至少两个所述电磁波互联电子单元之间是通过电磁波互联构成一种电磁波互联电子 设备;

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