[发明专利]一种电磁波互联器件和方法及其应用

权利要求书

1.一种电磁波互联器件，其特征在于，包括转换模块和多方向电磁波收发模块；

所述转换模块将接收到的信息进行转换，连通外接元件和多方向电磁波收发模块；

所述多方向电磁波收发模块用于与其他电磁波互联器件中的多方向电磁波收发模块 无线通信。

2.根据权利要求1所述的一种电磁波互联器件，其特征在于，还包括连接模块；所 述连接模块用于连通转换模块与外接元件。

3.根据权利要求1所述的一种电磁波互联器件，其特征在于，所述转换模块用于将 接收的信息转换为电磁波可传播信息，并发送到多方向电磁波收发模块；

或将通过多方向电磁波收发模块接收的信息转换为外接元件可接收信息，并传输到 外接元件。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种电磁波互联器件，其特征在于，所述多方向 电磁波收发模块包括电磁波发射器和电磁波接收器；

所述电磁波发射器用于将从转换模块接收到的信息发射出去；

所述电磁波接收器用于接收其他电磁波互联器件的多方向电磁波收发模块发射的信 息并将信息传输到转换模块。

5.根据权利要求4所述的一种电磁波互联器件，其特征在于，所述多方向电磁波收 发模块还包括多个状态指示灯；

所述状态指示灯对当前连接的器件数量和器件状态进行直观反映。

6.一种包括权利要求1-5任一项所述的电磁波互联器件的电磁波互联电子单元，其 特征在于，所述电磁波互联电子单元还包括至少两个电子元器件，至少两个所述电子元 器件之间是通过电磁波互联器件实现电磁波互联而无需电线或引线互联。

7.根据权利要求6所述的一种电磁波互联电子单元，其特征在于，所述电磁波互联 电子单元是以电子元器件为基础构成的电路、芯片或集成电路；所述电子元器件包括电 阻、电容、电感、半导体、三极管和二极管中的至少一种。

8.根据权利要求6或7所述的一种电磁波互联电子单元，其特征在于，通过电磁波 互联器件产生的电磁波使电子元器件之间实现电磁波互联，从而通过电磁波互联方式取 代了电子元器件通过封装引脚、连接引脚和引线的有线连接方式。

9.根据权利要求6或7所述的一种电磁波互联电子单元，其特征在于，所述电磁波 互联器件与现有电子元器件互联构成电磁波互联电子单元。

10.根据权利要求9所述的一种电磁波互联电子单元，其特征在于，所有电磁波互联 电子单元不管从机械结构上或者信息连接上可以采用标准化结构，便于彼此之间的机械 互连以及信息互联。

11.一种新型的制造封装芯片的方法，其特征在于,芯片可以不需要连接针脚的内部 及外部引线，直接将芯片做成简单的无引线无针脚的封装。

12.一种包括权利要求1-5任一所述的电磁波互联器件的多核心单元，其特征在于， 包括多个核心芯片；每个所述核心芯片上具有至少一个核心和电磁波互联器件；所有核 心芯片之间通过电磁波互联。

13.一种新型的制造集成电路或复杂芯片的方法，其特征在于,不需要增加芯片的面 积以及密集度，也不需要在一个芯片中集成复杂的功能，通过将简单芯片分别单独制造， 再将多个简单芯片通过电磁波互联制造出复杂的集成电路或复杂芯片。

14.一种包括权利要求1-5任一所述的电磁波互联器件的协处理电子单元，其特征在 于，所述协处理电子单元用于控制多个如权利要求6-10任一项所说的电磁波互联电子单 元之间的连接关系。

15.一种新型的协处理电子单元制造方法，其特征在于,可以单独制造协处理电子单 元，并通过电磁波互联控制其它元器件和/或电磁波互联电子单元之间的互联关系。

16.一种包括至少两个如权利要求6-10任一项所述的电磁波互联电子单元的电磁波 互联电子设备，其特征在于，至少两个所述电磁波互联电子单元之间是通过电磁波互联 而无需电线或引线互联。