[发明专利]具有抑制电树枝生长能力的聚合物/纳米介孔复合材料有效
申请号: | 201610081293.X | 申请日: | 2016-02-05 |
公开(公告)号: | CN107043487B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 何金良;杨洋;胡军 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | C08L23/12 | 分类号: | C08L23/12;C08L79/02;C08K9/04;C08K7/26 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 李志东 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 抑制 树枝 生长 能力 聚合物 纳米 复合材料 | ||
1.一种具有抑制电树生长功能的聚合物,其特征在于,包括:
本体,所述本体为绝缘聚合物;以及
纳米颗粒,所述纳米颗粒分散于所述本体中,且所述纳米颗粒具有介孔结构,所述纳米颗粒含有二氧化硅、硅酸盐、硅铝酸盐、磷酸盐中的至少之一;
填充材料,所述填充材料填充在所述介孔结构中,所述填充材料含有聚乙烯亚胺、N-甲基二乙醇胺以及三乙烯硫代磷酸胺的至少之一。
2.根据权利要求1所述的聚合物,其特征在于,基于所述聚合物的总质量,所述纳米颗粒的含量为0.1~0.5wt%。
3.一种制备权利要求1或2所述的聚合物的方法,其特征在于,包括:
(1)将纳米颗粒以及本体混合,以便获得混合物;以及
(2)对所述混合物进行熔融共混处理,以便获得所述聚合物,
在步骤(1)之前,进一步包括:在所述纳米颗粒的所述介孔结构中填充填充材料,
其中,在所述纳米颗粒的所述介孔结构中填充所述填充材料是通过下列步骤完成的:
(a)将所述纳米颗粒加入到填充材料溶液中进行浸渍处理;
(b)对经过所述浸渍处理的纳米颗粒进行低温蒸发处理,以便在所述纳米颗粒的所述介孔结构中填充所述填充材料。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述填充材料溶液包含所述填充材料以及溶剂,所述溶剂含有甲醇、乙醇、氯仿、二甲基甲酰胺以及丙酮的至少之一。
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