[发明专利]塑封温度控制装置及方法和封装机

说明书

技术领域

本发明涉及包装领域，尤其涉及一种塑封温度控制装置、一种塑封温度控制方法及一种封装机。

背景技术

现有技术中，封装时一般不检测封装用热缩膜的温度，因而也无法对温度进行有效的控制和调节，导致热缩膜的收缩不可控，封装效果差。

发明内容

本发明提出一种塑封温度控制装置及方法和封装机，在不影响已包装成箱并套上热缩膜的板材正常通过加热室并在对热缩膜适度热收缩的情况下，通过检测所通过的加热室内的温度并加以控制，从而保证热缩膜收缩所需的温度，保证了封装效果。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种塑封温度控制装置，包括：一个或多个(两个两个以上)温度传感器、控制器及输出可控的整流元件；所述温度传感器设置于封装机的加热室内，用于检测所述加热室内的温度；所述控制器内预存有预设温度，其中预设温度可进行修改，根据实际情况自行设定；所述控制器与所述温度传感器、所述整流元件电连接，所述整流元件被配置成可与所述加热室内的加热器电连接；所述控制器根据所述温度传感器检测的所述温度，判断所述加热室内的工作温度是否满足所述预设温度，如果不满足，则调节所述整流元件的输出，从而控制所述加热器的加热功率。

可选地，所述温度传感器、控制器及整流元件均为两个。

可选地，所述加热室为两端开口的箱体，两个所述温度传感器，两个所 述温度传感器设置于所述加热室的侧面上，并距离所述加热室两端开口的距离相等。

可选地，所述整流元件为可控硅。

本发明还提供了一种封装机，其特征在于：包括：加热室，所述加热室为两端开口的箱体，所述加热室内设置有加热器；履带，所述履带从所述加热室的两端开口贯穿所述加热室，并形成封闭结构；和塑封温度控制装置，所述塑封温度控制装置包括：一个或多个温度传感器、控制器及输出可控的整流元件，所述温度传感器设置于封装机的加热室内，用于检测所述加热室内的温度；所述控制器内预存有预设温度；所述控制器与所述温度传感器、所述整流元件电连接；所述整流元件与所述加热器电连接，所述控制器根据所述温度传感器检测的所述温度，判断所述加热室内的工作温度是否符合所述预设温度，如果不满足，则调节所述整流元件的输出，从而控制所述加热器的加热功率。

可选地，所述温度传感器、控制器及整流元件均为两个，两个所述温度传感器设置于所述加热室的侧面上，并距离所述加热室两端开口的距离相等。

可选地，所述加热室内还设置有风机，风机的转速可恒定，也可变频调整。

可选地，所述封装机还包括：设置于所述加热室前及所述加热室后的输送辊道。

可选地，所述加热室的两端开口处设置保温帘子；和/或所述风机为两个，两个风机设置于所述加热室的底面或顶面上，且距离所述加热室两端开口的距离相等；和/或所述加热器等间距地排列在所述加热室的底面和/或侧壁上。

本发明又提供了一种塑封温度控制方法，包括：用温度传感器检测封装机的加热室内的温度；控制器根据检测的所述温度，判断所述封装机的工作温度是否满足预设温度，如果超过所述预设温度，则调节整流元件的输出，减小加热器的加热功率或停止加热；如果未达到所述预设温度，则调节所述整流元件的输出，加大所述加热器的加热功率。

与现有技术相比，本发明通过在封装机的加热室内设置温度传感器，将 加热室内的温度情况反馈至控制器，由控制器控制输出可控的整流元件的输出，从而控制加热器增大或减小加热功率，甚至停止加热，确保加热室内的温度保持在热缩膜收缩所需的温度，保证了封装效果；并通过调节风机的转速，保证加热室内的温度均匀，使得封装效果更佳，并且避免了热量的浪费。

附图说明

图1为根据本发明实施例的塑封机的立体结构示意图；

图2为图1省去履带后的俯视结构示意图；

图3-图5为根据本发明实施例的塑封温度控制装置的电路图。

图1和图2中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100加热室，10加热器，11风机，12履带，200测温热电偶。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。