[发明专利]塑封温度控制装置及方法和封装机

权利要求书

1.一种塑封温度控制装置，其特征在于，包括：一个或多个温度传感器、控制器及输出可控的整流元件；

所述温度传感器设置于封装机的加热室内，用于检测所述加热室内的温度；

所述控制器内预存有预设温度；

所述控制器与所述温度传感器、所述整流元件电连接，所述整流元件被配置成可与所述加热室内的加热器电连接；

所述控制器根据所述温度传感器检测的所述温度，判断所述加热室内的工作温度是否满足所述预设温度，如果不满足，则调节所述整流元件的输出，从而控制所述加热器的加热功率。

2.如权利要求1所述的塑封温度控制装置，其特征在于，所述温度传感器、控制器及整流元件均为两个。

3.如权利要求2所述的塑封温度控制装置，其特征在于，所述加热室为两端开口的箱体，两个所述温度传感器均设置于所述加热室的侧面上，并距离所述加热室两端开口的距离相等。

4.如权利要求1-3中任一项所述的塑封温度控制装置，其特征在于，所述整流元件为可控硅，所述温度传感器为测温热电偶，所述控制器为温控表。

5.一种封装机，其特征在于：包括：

加热室，所述加热室为两端开口的箱体，所述加热室内设置有加热器；

履带，所述履带从所述加热室的两端开口贯穿所述加热室，并形成封闭结构；和

塑封温度控制装置，所述塑封温度控制装置包括：一个或多个温度传感器、控制器及输出可控的整流元件，所述温度传感器设置于封装机的加热室内，用于检测所述加热室内的温度；所述控制器内预存有预设温度；所述控 制器与所述温度传感器、所述整流元件电连接；

所述整流元件与所述加热器电连接，所述控制器根据所述温度传感器检测的所述温度，判断所述加热室内的工作温度是否符合所述预设温度，如果不满足，则调节所述整流元件的输出，从而控制所述加热器的加热功率。

6.如权利要求5所述的封装机，其特征在于，所述温度传感器、控制器及整流元件均为两个，两个所述温度传感器设置于所述加热室的侧面上，并距离所述加热室两端开口的距离相等。

7.如权利要求5所述的封装机，其特征在于，所述加热室内还设置有转速恒定或转速可变频调整的风机。

8.如权利要求5-7中任一项所述的封装机，其特征在于，还包括：设置于所述加热室前及所述加热室后的输送辊道；和/或

所述加热室的两端开口处设置保温帘子；和/或

所述风机为两个，两个所述风机设置于所述加热室的底面或顶面上，且距离所述加热室两端开口的距离相等；和/或

所述加热器等间距地排列在所述加热室的底面和/或侧壁上。

9.一种塑封温度的控制方法，其特征在于：包括：

用温度传感器检测封装机的加热室内的温度；

控制器根据检测的所述温度，判断所述封装机的工作温度是否满足预设温度，如果超过所述预设温度，则调节整流元件的输出，减小加热器的加热功率或停止加热；如果未达到所述预设温度，则调节所述整流元件的输出，加大所述加热器的加热功率。