[发明专利]一种防硫化和卤化且具有抗氧化功能的倒装封LED光源在审
| 申请号： | 201610080284.9 | 申请日： | 2016-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN107046089A | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 李俊东;刘云;李绍军;袁国平;曹丽华;张路华 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/46;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硫化 卤化 具有 氧化 功能 倒装 led 光源 | ||
【权利要求书】：
1.一种防硫化和卤化且具有抗氧化功能的倒装封LED光源，其特征在于：它包含基板(1)、支架(2)、LED灯(3)和灌装胶(4), 基板(1)的内部设置有支架(2),在支架(2)上倒装封有LED灯(3)，支架(2)内部灌装有灌装胶(4)。
2.按照权利要求1所述的一种防硫化和卤化且具有抗氧化功能的倒装封LED光源，其特征在于：所述的支架(2)直接冲压注塑成型。
3.按照权利要求1所述的一种防硫化和卤化且具有抗氧化功能的倒装封LED光源，其特征在于：(a)、通过一些特殊工艺在金属基材上蒸镀金属或金属化合物，用模具冲压金属基板，做出相应图形的基板；
(b)、用注塑方式，把胶材，金属基板冲压出相应图形、结构的基板(1；
(c)、在支架(2)上倒装封工艺，将LED灯(3)封装进去完成LED半成品，
(d)、LED半成品经过正常灌装胶(4)封装工艺，做成所需求不同颜色LED灯珠。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市斯迈得半导体有限公司，未经深圳市斯迈得半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610080284.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
