[发明专利]磁性线圈焊接方法

说明书

本发明公开了一种磁性线圈焊接方法，包括以下步骤：提供一绝缘基座，所述绝缘基座包括若干侧壁和一底壁，所述若干侧壁和底壁形成一容置槽，绝缘基座于侧壁设置有若干相互隔开的焊锡槽，还包括固定于侧壁的若干导电端子，所述导电端子具有暴露于焊锡槽的焊接平面;提供具有至少一固定槽的支架，将所述绝缘基座固定于固定槽；提供具有若干引线的磁性线圈，所述磁性线圈收容于容置槽；将引线摆放于焊锡槽，使引线位于焊接平面上方，还包括以下步骤：通过一焊接头将引线与焊接平面熔接为一体；去除位于焊锡槽引线表面的绝缘层；于焊锡槽中加入焊料，并通过加热使焊料固定于焊接平面。本发明焊接方式可靠、生产效率高。

技术领域

本发明涉及一种电子元件焊接方法，特别涉及一种磁性线圈焊接方法。

背景技术

现有专利号为ZL201110162314.8的发明专利揭示了一种磁性线圈的焊接方法，其包括以下步骤：提供具有若干线头的磁性线圈；提供设有若干导电区的电连接部件；提供一镭射激光设备；提供一焊接设备；将线头与导电区一一对齐，线头与导电区对应的一段定义为焊接段，所述镭射激光设备去除焊接段的漆皮；使用焊接设备将线头的焊接段焊接于导电区上。由于预先将焊接段漆皮去掉，在最终焊接过程中，焊接段不易发生形变，从而保证了线头良好的抗拉强度。但表面贴装型电子元件通常需经回流焊炉进行加热，因此该方法存在焊接不可靠隐患：焊接后需于焊点上进一步刷锡，若已焊接好的磁性线圈再次受热，则锡会受热融化向四周流动，相邻焊点间有连锡短路隐患，并且，锡流失后，焊接于导电区上的线头容易因自身张力而与导电区分离，从而导致产品开路；若焊接后不刷锡，则焊点可靠性低，线头容易从导电区脱离。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种生产效率高、经高温时焊点依然可靠的磁性线圈焊接方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种磁性线圈焊接方法，包括以下步骤：（a）提供一绝缘基座，所述绝缘基座包括若干侧壁和一底壁，所述若干侧壁和底壁形成一容置槽，绝缘基座于侧壁设置有若干相互隔开的焊锡槽，还包括固定于侧壁的若干导电端子，所述导电端子具有暴露于焊锡槽的焊接平面；（b）提供具有至少一固定槽的支架，将所述绝缘基座固定于固定槽；（c）提供具有若干引线的磁性线圈，所述磁性线圈收容于容置槽；（d）将引线摆放于焊锡槽，使引线位于焊接平面上方，还包括以下步骤：（e）通过一焊接头将引线与焊接平面熔接为一体；（f ）去除位于焊锡槽引线表面的绝缘层；（g）于焊锡槽中加入焊料，并通过加热使焊料固定于焊接平面。

本发明通过焊接头将磁性线圈引线与导电端子熔接为一体，可有效提高焊点的可靠性，即使焊点再次受热融化，引线也不会因自身张力而发生与导电端子分离，同时，由于焊料被容置于相互隔开的焊锡槽中，焊料受热融化后也不会向四周流失，温度降低后，融化的焊料会再次凝固，从而保证了焊点的可靠性，杜绝了短路和开路现象的发生，另外，焊料固化方式可采用高温炉进行固化，如回流焊炉或烤箱，产品可同时大批量进行加热使焊料固固定于焊接平面，生产效率高效。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明中绝缘基座的局部分解结构示意图。

图2是本发明中绝缘基座另一角度的结构示意图。

图3是本发明中磁性线圈的结构示意图。

图4是本发明绝缘基座组装于支架上的结构示意图。

图5是本发明中支架另一种实施例的结构示意图。

图6是本发明切除磁性线圈多余引线后的结构示意图。

具体实施方式