[发明专利]一种金属导热柱COB LED光源

说明书

技术领域

本发明属于光学照明灯具技术领域，尤其涉及一种金属导热柱COBLED光源。

背景技术

COBLED光源是一种将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上，采用COB封装技术通过键合引线与电路板键合的高光效集成面光源，其相对于其他结构的LED光源，具有散热快、便于配光，免回流焊接、降低灯具设计难度等优点，因此在LED封装技术领域中得到越来越广泛的应用。

目前市场上对高功率、高集成、高光效的COBLED光源需求越来越广泛，而高功率、高集成、高光效的COBLED光源，其荧光胶面温度相对会更高，当处于较高温度时，荧光胶容易变性、老化、发黄影响LED灯的透光效果，而且导致LED芯片PN结结温随之增高，并增加LED芯片的损耗从而引起光电参数的退化，这样，就大大降低了COBLED光源的出光效率和产品的可靠性。现有技术主要根据不同材料的导热系数不同对LED灯具的不同结构在材料上进行替换，或者通过在灯具内部空间加入导热介质如水等液体，在提高散热效率方面作用有限。

专利号ZL201420193759.1的专利公开了一种具有散热结构的COBLED灯筒，包括一散热结构，所述散热机构包括散热器以及导热硅胶，所述散热器包括一中间部分以及通过多根肋条与中间部分连接的一圈散热鳍片，所述导热硅胶置于所述散热器中间部分。该方案的灯具结构相对复杂，安装不方便，散热结构与LED光源距离较远，导热不充分，不能有效降低LED光源的PN结结温。

发明内容

针对现有技术存在的不能降低发光芯片PN结结温的技术缺陷，本发明的目的是提供一种对荧光胶散热效果好，降低LED芯片PN结的温度，提高产品使用寿命的金属导热柱COBLED光源，包括设置在基板发光区11的至少一个LED芯片2，荧光胶层31粘结所述基板发光区11；

其中，所述基板发光区11还设置有至少一条金属导热柱4，所述荧光胶层31覆盖所述LED芯片2以及所述金属导热柱4。

优选地，所述金属导热柱4通过一个连接点41相对于所述基板发光区11垂直或者倾斜设置。

优选地，所述金属导热柱4沿长度方向为如下形状的一种：

-圆柱形；

-长方体形；

-圆锥形；

-三角锥形；或者

-梯台形。

优选地，所述金属导热柱4的尺寸为如下的一种：

-所述金属导热柱4沿长度方向的形状为圆柱形，且所述金属导热柱4的横截面的直径为0.5mil～50mil；

-所述金属导热柱4沿长度方向的形状为长方体形，且所述金属导热柱4的横截面积为0.25mil²～2500mil²。

优选地，所述金属导热柱4通过至少两个连接点41固定在所述基板发光区11并形成桥式结构。

优选地，所述金属导热柱4的截面形状为矩形、梯形、圆柱形或者椭圆形。

优选地，所述金属导热柱4的截面形状为圆形，且所述金属导热柱的直径为0.5mil～20mil。

优选地，所述金属导热柱4通过两个连接点41固定在所述基板发光区11，且所述金属导热柱4沿长度方向的形状为矩形、梯形、弧形或者波浪形。

优选地，所述COBLED光源还包括基板1，所述LED芯片2通过正装或者倒装工艺设置在基板1上；

其中，所述基板1上设置有第一连接部111，所述透镜34设置有第二连接部112，所述第一连接部111和第二连接部112结构匹配并相互连接。

本发明通过在PCB基板上的LED芯片周边植上金属导热柱，且金属导热柱被荧光胶所包覆，通过金属导热柱将荧光胶的热量传导给基板，可以有效降低LED芯片的PN结结温，从而增加了COBLED光源的可靠性和提高了COBLED光源的出光效率，同时具有生产工艺简单，易于产业化的优点。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出了本发明的一种具体实施方式的，一种金属导热柱COBLED光源的爆炸图；

图2示出了本发明的一种实施例的，一种金属导热柱COBLED光源的爆炸图；

图3示出了本发明的一个实施例的，金属导热柱与LED芯片的分布图；