[发明专利]光栅制造方法及光栅

说明书

技术领域

本发明涉及光栅技术领域，尤其涉及一种光栅制造方法及光栅。

背景技术

已有的光栅制造方法通常采用软硬模板结合的制作工艺，如图1所示(图1为软硬模块结合的光栅制造流程示意图)：1)在基板上依次形成硬模板(第一层掩膜)和软模板(第二层掩膜)；2)经过光栅曝光和光栅显影后，软模板上形成多条接近平行的缝隙，使缝隙底部的硬模板暴露出来；3)采用干法刻蚀对硬模板进行刻蚀；4)经过干法刻蚀对基板进行光栅刻蚀，形成具有多条缝隙的光栅。其中，软模板上形成的多条缝隙的侧壁表面通常会存在一定的粗糙度。

由于干法刻蚀对目标刻蚀材料(即基板)的刻蚀速率远远高于对掩膜材料的刻蚀速率，同时干法刻蚀具有良好的图形传递能力，因此，软模板的粗糙度会直接传递给硬模板，进而硬模板的粗糙度也会直接传递给基板，从而使形成的光栅中的多条缝隙的侧壁表面的粗糙度会比较严重。

当光栅中缝隙的侧壁表面的粗糙度超过一定阈值时，会对入射激光产生散射或衍射，进而降低出光效率，因此，如何降低光栅中缝隙的侧壁表面的粗糙度是急需解决的问题。

发明内容

本发明提供一种光栅制造方法及光栅，降低了光栅中缝隙的侧壁表面的粗糙度。

第一方面，本发明实施例提供一种光栅制造方法，包括：

在基板上涂覆电致抗蚀剂，形成第一层模板；

在所述第一层模板上涂覆光刻胶，形成第二层模板；

对涂覆有双层模板的基板进行光栅曝光和光栅显影，在所述第二层模板 上形成至少两条第一缝隙，以使所述第一缝隙底部的第一层模板暴露出来；

对所述第一层模板中暴露出来的部分进行湿法腐蚀形成至少两条第二缝隙，以使所述第二缝隙底部的基板暴露出来；

通过干法刻蚀对所述基板中暴露出来的部分进行刻蚀，形成光栅。

第二方面，本发明实施例提供一种采用上述第一方面所述的光栅制造方法制造的光栅。

本发明中，通过在基板上依次形成第一层模板和第二层模板；对涂覆有双层模板的基板进行光栅曝光和光栅显影，在所述第二层模板上形成至少两条第一缝隙，以使所述第一缝隙底部的第一层模板暴露出来；进一步地，对所述第一层模板中暴露出来的部分进行湿法腐蚀形成至少两条第二缝隙，以使所述第二缝隙底部的基板暴露出来；进一步地，通过干法刻蚀对所述基板中暴露出来的部分进行刻蚀，形成光栅。可见，由于通过对所述第一层模板中暴露出来的部分进行湿法腐蚀，所述第一层模板中形成至少两条侧壁表面非常光滑的第二缝隙，进一步地，采用干法刻蚀对基板中暴露出来的部分进行刻蚀，可降低光栅中缝隙的侧壁表面的粗糙度，从而提高了光栅质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或已有技术中的技术方案，下面将对实施例或已有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为软硬模块结合的光栅制造流程示意图；

图2为曝光原理示意图；

图3为软模板中所形成的缝隙侧壁表面的粗糙度示意图；

图4A为本发明光栅制造方法实施例一的流程示意图；

图4B为本发明湿法腐蚀的示意图；

图5为本发明光栅制造方法实施例二的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发 明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。