[发明专利]两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板时的干燥方法

说明书

两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板过程中的干燥方法：将聚酰胺酸溶液以6‑12m/min的速度涂布于铜箔上，在100‑160摄氏度干燥除去大部分溶剂；将涂布后的覆铜板紧密贴合在高张力烘缸表面上以1‑5m/min的速度、180～200摄氏度干燥，完全除去剩余溶剂；收卷成卷状产品，以备后续酰亚胺化。涂布的同时进行大部分干燥，无需完全干燥，可提升产品在涂布线上的行进速度，涂布效率大大提高、能耗降低、对涂布设备的要求也低一些，成本大大缩减；除去大部分溶剂还能避免后续过程中产生大体积收缩，避免铜箔变形。在高张力的烘缸上第二步干燥，覆铜板紧密贴合包覆烘缸表面，不仅提高了干燥效率，还很好地防止了铜箔卷曲变形和剥离，利于后续酰亚胺化后得到尺寸稳定性高的覆铜板。

技术领域

本发明涉及挠性印制线路板领域，尤其涉及两层法制备挠性无胶覆铜板的干燥方法。

背景技术

聚酰亚胺覆铜板以其独特的互连特性，在电讯、计算机、汽车等领域获得广泛应用，全球以10％～15％的年增长率持续增长，2013年全球用量超过15亿美元。目前有胶聚酰亚胺覆铜板由于其挠折性，耐热性，尺寸稳定性不佳，应用领域受到很大限制。而无胶聚酰亚胺覆铜板与传统有胶聚酰亚胺覆铜板比较，耐热性得到极大提升，挠折区域寿命大幅提高，软硬结合板实现了高密度互连，大大提高了线路的连结效率。

目前，国外几乎都采用两层法生产无胶系聚酰亚胺覆铜板，在两层法中根据不同工艺又分为4种制造方法，即：流延法，喷镀法，化学镀/电镀法和层压法，但上述方法都需要昂贵的专用进口设备、现有涂布、干燥一起完成，速度在2-3m/min，成本高、工艺复杂，效率低、能耗高，并且无胶系聚酰亚胺覆铜板的尺寸稳定性是一个巨大的考验。聚酰亚胺要与铜结合在一起，由于二者的热膨胀系数(CET)各不相同，在受到冷热作用时会因为两者热膨胀系数的不匹配而发生翘曲、开裂甚至脱层，造成现有无胶聚酰亚胺覆铜板的尺寸稳定性差和剥离强度低，干燥过程对尺寸稳定性和剥离强度影响大。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种有利于无胶系聚酰亚胺覆铜板复合材料实现高尺寸稳定性、且设备简单、成本低的两层法制备无胶系聚酰亚胺覆铜板的干燥方法，该干燥方法不仅能提高干燥效率，还很好地防止了铜箔卷曲变形和剥离。

为了解决上述技术问题，本发明提供了为了解决上述技术问题，本发明提供一种两层法制备挠性无胶聚酰亚胺覆铜板的干燥方法，其特征在于：

将固含量为10-15克/100毫升、且粘度大于等于8000cp、数均分子量为50000-76000、分子量分布指数<1.4的聚酰胺酸溶液以6-12m/min的速度涂布于9～20微米厚的铜箔上，在100～160摄氏度干燥除去大部分溶剂；

然后将涂布后的覆铜板紧密贴合在高张力烘缸表面上以1-5m/min的速度、于180～200摄氏度干燥，完全除去剩余溶剂；收卷成卷状产品，以备后续进行酰亚胺化。

所述烘缸承接在涂布线末端，为直径1.5-2.5米、静态平衡40g以下、可绕其轴心旋转的铜制导热油缸体，缸体表面电镀有0.08-0.1mm厚的铬层、并做镜面处理，缸体内均布加热元件，其缸体表面温差在3度以内，覆铜板高张力地承接在缸体表面进行加热干燥。

高张力烘缸表面速度优选为3-5m/min。

涂布时优选在130～160摄氏度干燥。

涂布时除去60～90％的溶剂。

作为优选的方案，所述聚酰胺酸溶液通过如下方法制备得到：

在反应釜中，将单体芳香二胺溶于N,N-二甲基甲酰胺溶剂中，冷却至-10摄氏度到-5摄氏度，在5～10小时内分5～10批次加入总量与单体芳香二胺等摩尔的芳香四酸二酐，然后维持-10摄氏度到-5摄氏度，反应40-50小时，使其聚合生成固含量为10-15克/100毫升、且粘度大于等于8000cp的聚酰胺酸溶液；反应如下：