[发明专利]加载芯片电容的小型化低通滤波器在审
申请号: | 201610050902.5 | 申请日: | 2016-01-26 |
公开(公告)号: | CN105720940A | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
发明(设计)人: | 钟清华;韩玉成;王聪玲;陈凯;黄勇飞;李胜;龙立铨 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团云科电子有限公司 |
主分类号: | H03H7/01 | 分类号: | H03H7/01 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 张玺 |
地址: | 550000 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加载 芯片 电容 小型化 滤波器 | ||
1.加载芯片电容的小型化低通滤波器,包括陶瓷基板,其特征在于:所述陶瓷基板的一面涂覆有基板导电层,所述陶瓷基板的另一面设有输入端子,所述陶瓷基板上与所述输入端子对称设有输出端子,所述输入端子与所述输出端子之间的所述陶瓷基板上固定布置有电容安装导电片,所述输入端子与相邻的所述电容安装导电片之间、相邻两所述电容安装导电片之间以及所述输出端子与相邻的所述电容安装导电片之间分别连接有导电带,所述导电带弯曲设置,所述电容安装导电片上固定有芯片电容,对应各所述电容安装导电片分别设有接地片,贯穿所述接地片设有接地孔,所述接地孔的内壁涂覆有接地孔导电层,所述接地孔导电层与所述基板导电层接触,所述芯片电容的电极与所述接地孔之间焊接有导电金带。
2.如权利要求1所述的加载芯片电容的小型化低通滤波器,其特征在于:所述输入端子与所述输出端子高度一致,所述输入端子侧边与所述陶瓷基板的一侧边齐平,所述输出端子的侧边与所述陶瓷基板的另一侧边齐平。
3.如权利要求1所述的加载芯片电容的小型化低通滤波器,其特征在于:所述电容安装导电片与所述芯片电容之间粘结有导电胶。
4.如权利要求3所述的加载芯片电容的小型化低通滤波器,其特征在于:所述输入端子、所述输出端子、所述导电带和所述电容安装导电片分别设置为印制的导电薄膜。
5.如权利要求1所述的加载芯片电容的小型化低通滤波器,其特征在于:所述陶瓷基板的介电常数大于等于6。
6.如权利要求1至5任一权利要求所述的加载芯片电容的小型化低通滤波器,其特征在于:所述输入端子和所述输出端子的特性阻抗均为50Ω。
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