[发明专利]一种BOSA封装制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及BOSA封装加工领域，具体为一种高精密数控车床及BOSA封装制造方法。

背景技术

BOSA是光纤通信中的常用组件，由光发射组件TOSA和光接收组件ROSA组成，用于光信号的传输和转换，光纤组件封装主要用于连接和保护光纤组件，辅助完成光信号的传输和转换，随着光纤通信技术的迅速发展，对光纤组件封装的精密度要求也越来越高，由于技术水平和设备质量的限制，以往的光纤组件封装精度低、结构粗糙，大大降低了光纤组件封装的成品率和光信号传输效果。为了解决上述技术问题，本发明提供一种能够精密加工BOSA封装的高精度数控车床以及BOSA封装制造方法，该数控车床可有效提高BOSA封装的精密度和成品率，降低生产成本，提升光信号的传输效果。

发明内容

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种高精密数控车床，包括车床本体、汽缸、垂直料槽、水平料槽、支承座、刀架固定座和主轴夹头，所述汽缸设置于车床本体外部，在汽缸底部设有汽缸支架，所述汽缸通过汽缸支架固定于车床本体上，所述汽缸一侧与水平料槽相连，在水平料槽与汽缸相连处还与垂直料槽相连，所述水平料槽另一端设于车床本体内，且水平料槽通过支承座固定在车床本体内部，所述主轴夹头设置在水平料槽一侧，在主轴夹头和水平料槽间还设有装料夹，在主轴夹头另一侧设有取料夹，在所述主轴夹头、装料夹和取料夹一侧设有刀架固定座，在主轴夹头上方还设有铣刀主轴。

所述汽缸、主轴夹头、装料夹、取料夹、刀架固定座和铣刀主轴与程序控制系统相连。

一种BOSA封装制造方法，包括以下工艺步骤：

A.加工前检查车床内部、装夹刀具、输入控制程序，设定好控制程序后，操作者将半成品BOSA封装从垂直料槽顶部放入，直到装满整根垂直料槽，启动高精密数控车床；

B.经汽缸的推进作用，将垂直料槽中的半成品BOSA封装推入到水平料槽中，当半成品BOSA封装被推进到水平料槽末端处，装料夹将半成品BOSA封装从水平料槽处夹取后转送至主轴夹头；

C.主轴夹头将水平料槽上的半成品BOSA封装稳定的夹住后，程序控制系统调节刀架固定座内车刀与主轴夹头的相对位置，主轴夹头带动半成品BOSA封装高速旋转，通过车刀车端面，再调节车刀位置，在端面上车出外圆；

D. 外圆加工好以后，主轴夹头停止运转，利用装料夹和主轴夹头协同作用转换半成品BOSA封装方向，使上述加工面与铣刀位置对应，转动铣刀，在外圆内铣孔，铣孔结束后，使用镗刀镗孔，TOSA接头即加工完成；

E.类似的，转换半成品BOSA封装方向，重复上述步骤C和D，在TOSA接头对立面上加工出光缆接头，在TOSA接头和光缆接头间的一个侧面上加工出一个ROSA接头；

F. 转换半成品BOSA封装方向，通过铣刀分别在其余未加工的三个端面上铣平面；

G. 转换半成品BOSA封装方向，使ROSA接头的对立面与铣刀刀口对应，在该端面的一侧铣出一个细小的注塑孔；

H. 注塑孔加工好后，主轴夹头停止旋转，将刀架移开，取料夹将主轴夹头上的BOSA封装取下，经收集装置收集即可。

上述步骤中，BOSA封装的各端面和各接头的尺寸可根据需要在程序控制系统内预先设置，可加工多种六面体工件。

本发明具有的有益效果：

（1）一种高精密数控车床，在车床内部同时设有铣刀主轴和刀架固定座，即可以加工回转体也可以对工件平面进行加工，本发明中车床的汽缸、主轴夹头、装料夹、取料夹、刀架固定座和铣刀主轴均与程序控制系统相连，上述部件在加工过程中运转的具体时间、频率和转速均可根据具体工件加工情况提前预设，并对工件的加工过程严格控制，有效提高成品的精密度和成品率；

（2）利用高精密数控车床对BOSA封装进行加工，可使半成品BOSA封装中各表面更加精密，有效提升其成品率，且BOSA封装的加工经程序控制，加工效率高，减少人力的浪费。

附图说明

图1是本发明高精密数控车床结构示意图；

图2是本发明BOSA封装结构示意图；

图3是本发明BOSA封装注塑孔示意图；

图中标记：1-车床本体，2-汽缸，3-垂直料槽，4-水平料槽，5-支承座，6-刀架固定座，7-主轴夹头，8-汽缸支架，9-装料夹，10-取料夹，11-铣刀主轴，12-TOSA接头，13-光缆接头，14-ROSA接头，15-注塑孔。

具体实施方式