[发明专利]一种采用一步法进行DNA末端修复/加dA的方法及应用在审

专利信息
申请号: 201610040334.0 申请日: 2016-01-21
公开(公告)号: CN105567684A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 孙子奎;王锋;丁方美;李嫦娥;吴帅来;朱月艳;王果 申请(专利权)人: 上海派森诺生物科技股份有限公司
主分类号: C12N15/11 分类号: C12N15/11;C40B40/06
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋;侯潇潇
地址: 200231 上海市徐*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 采用 一步法 进行 dna 末端 修复 da 方法 应用
【说明书】:

技术领域

发明属于分子生物学技术领域,具体涉及一种采用一步法进行DNA末端 修复/加dA的方法及应用。

背景技术

基于Illumina平台的下一代测序(next-generationsequencing,NGS)中,需 要测序的DNA必须首先均匀截断为一定长度,然后在其两段添加上测序必须的 接头,完成DNA文库的制备。

超声波打断或能够随机切割双链DNA的酶混合物是目前应用最为广泛的 DNA打断方法。通过这些方法打断形成的DNA,其两段的状态具有异质性, 带有5’-凸出或3’-凸出。对于超声波打断的DNA,其5’和3’末端的磷酸基团或 羟基基团也不一定。为了将这些末端异质性的DNA片段两端均添加上测序必须 的接头,必须对末端进行修复,使其成为满足接头连接的一致形式。

针对DNA末端的异质性特征,目前的修复包括以下几个步骤。

利用T4DNApolymerase或者KlenowFragment的5’-3’DNA聚合酶活性, 在dNTP存在条件下,将5’-凸出末端进行补平。利用T4DNApolymerase或者 KlenowFragment的3’-5’DNA外切核酸酶活性,不需要dNTP,将3’-凸出的末 端切平。这两个活性合并称为DNA平末端化(blunting)。随后利用T4 polynucleotidekinase的正向反应活性,在ATP存在条件下,在DNA的5’-末端 添加磷酸基团。以上过程习惯性称为DNA末端修复。

利用KlenowFragment(exo-)的DNA聚合酶非模板依赖性DNA聚合酶活性, 在DNA的3’-末端以dATP偏爱性方式添加dA,由于缺失了3’-5’DNA外切核 酸酶活性(exo-),使得添加的3’-末端凸出的dA得以保存。

目前的各种DNA文库制备试剂盒中的DNA末端修复方案都是基于以上原 理。通过寻找一些让不同酶都具有活性的共同反应缓冲液,对其中一些步骤进 行合并,以简化操作步骤,缩短实验时间,并降低在不同反应环境中切换所进 行的纯化操作带来的DNA损失,以提高DNA文库制备效率。

但是,基于这些酶加工过程的DNA末端修复,由于用于DNA3’-末端加A 与3’-5’DNA外切核酸酶活性不能兼容,导致DNA平末端化、磷酸化和加A 必须分开进行。因此,目前都是将DNA末端修复和DNA末端加dA分为两步 进行,中间还得纯化一次DNA,整体需要的时间在1个半小时左右。

发明内容

本发明为了克服上述方法的缺陷,提供一种采用一步法进行DNA末端修复 /加dA的方法及应用,所述DNA末端修复的方法只需40min左右,提高了DNA 制备的效率。

为达到此发明的目的,本发明采用以下技术方案:

第一方面,本发明提供一种采用一步法进行DNA末端修复/加dA的方法, 所述方法采用T4DNA聚合酶、TaqDNA聚合酶和T4多核苷酸激酶的混合酶 系。

本发明利用同样具有dATP偏爱性DNA末端非模板依赖性加A活性的Taq DNApolymerase完成DNA末端的加A;一方面,TaqDNApolymerase仅在高 温72℃才具有活性,而此时T4DNApolymerase,T4polynucleotidekinase早已 热变性失活,另一方面,T4DNApolymerase和T4polynucleotidekinase均可在 较低温度20℃完成活性,此时TaqDNApolymerase几乎没有活性,不会干扰 DNA平末端化过程,因此在合适的反应条件中,以上过程可以在一个反应体系 中完成。

本发明寻找到T4DNApolymerase,T4polynucleotidekinase,TaqDNA polymerase三者同时具备活性的反应条件,即缓冲液条件和反应温度控制,可 以将末端修复和加dA在一步完成,并不是所有的缓冲液调节和反应温度都可 达到本发明超快速一步化DNA末端修复和加dA的效果。

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