[发明专利]一种功率模块焊接用焊片在审
| 申请号： | 201610029389.1 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN105537793A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 刘斯扬;魏家行;王宁;宋海洋;叶然;孙伟锋;陆生礼;时龙兴 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/28;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 214135 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 焊接 用焊片 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率模块焊接用焊片，其特征在于，包括金属网状骨架(6.3.2)，在 金属网状骨架(6.3.2)的网眼内填充有钎焊材料。
2.根据权利要求书1所述的功率模块焊接用焊片，其特征在于，金属网状 骨架为液相线温度大于450℃以上的包括铜Cu、银Ag、金Au或合金在 内的金属材料，且该金属材料的热导率优于普通软钎焊焊片的热导率； 钎焊材料为液相线温度在150℃～450℃之间的包括锡Sn、锡铅合金、锡 铅银合金在内钎焊材料。
3.根据权利要求书1或2所述的功率模块焊接用焊片，其特征在于，焊片 厚度为80μm～110μm，其中，金属网状骨架(6.3.2)与焊片厚度保持一 致，钎焊材料填充至网眼内空间的98％～99％。
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