[发明专利]一种UV固化LED封装胶树脂以及制备方法

权利要求书

1.一种UV固化LED封装胶树脂，其特征在于，该树脂的结构式如下所示：

其中：m为1-30范围内的整数；n为1-30范围内的整数。

2.根据权利要求1所述的UV固化LED封装胶树脂，其特征在于，该树脂透光率在86～92％之间，在室温下的折射率在1.5031～1.5226之间，UV光照射下的固化时间在10～20s之间。

3.根据权利要求1所述的UV固化LED封装胶树脂，其特征在于，该树脂由苯基含氢硅油和乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯在铂催化剂作用下反应制备得到；其中：所述苯基含氢硅油按重量份数计算，其组成及含量如下：

其中：所述的溶剂选自甲苯、苯的一种或两种；

所述的催化剂选自98wt％硫酸或38％盐酸的一种或两种。

4.根据权利要求1所述的UV固化LED封装胶树脂，其特征在于，所述苯基含氢硅油的制备方法如下：按比例将甲基苯基二乙氧基硅烷、含氢混合环体、含氢双封头、蒸馏水、溶剂、催化剂加入到容器中，升温至60～90℃，搅拌下恒温5～8h，然后升温至100～120℃，搅拌下恒温反应4～8h，所得的反应液经过后处理，即得苯基含氢硅油。

5.根据如权利要求1-3之一所述的UV固化LED封装胶树脂的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：

(1)将甲基苯基二乙氧基硅烷、含氢混合环体、含氢双封头、蒸馏水、溶剂、催化剂加入到容器中，升温至60～90℃，搅拌下恒温5～8h，然后升温至100～120℃，搅拌下恒温反应4～8h，所得的反应液用蒸馏水水洗至中性，再减压蒸馏以除去溶剂及残余水分，即得苯基含氢硅油；

(2)将苯基含氢硅油和乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯按比例加入到反应容器中，通入保护气体，搅拌并加热，升温至60～80℃，再加入催化剂，搅拌下恒温3～6h，停止加热，待温度降到室温，即得UV固化LED封装胶树脂。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，减压蒸馏的具体条件为：温度为200～205℃，压力为-0.096MPa，减压蒸馏2-3h。