[发明专利]一种P5000机台BPSG工艺的改进设备

说明书

本发明公开了一种P5000机台BPSG工艺的改进设备，包括P5000机台本体和两个独立的柜体，P5000机台本体的上方安装有TEOS管路，柜体的内部安装有小套柜，小套柜呈上下两层结构，小套柜的下层放置存放有液态源的钢瓶，上层安装有液态源输出管路系统，液态源输出管路系统与钢瓶连通，还包括一液态源引出管路，液态源引出管路安装在柜体的上方，液态源引出管路的一端与液态源输出管路系统连接，另一端与TEOS管路对接，小套柜的下层安装有加热器，钢瓶放置在加热器中，液态源引出管路上包裹有加热带，柜体中安装有控制器，控制器与P5000机台本体通信连接，控制器控制加热器和加热带的运作。该设备改进能够实现BPSG工艺的同时节约成本，并能够简易，可靠，高效的更换液态源。

技术领域

本发明涉及一种BPSG工艺的设备改进，尤其涉及一种P5000机台BPSG工艺的改进设备。

背景技术

目前国内外BPSG工艺已经成为一种普遍工艺，BPSG的全称是硼磷硅玻璃，即掺杂了硼和磷的二氧化硅。其作为第一层金属前介电质以及金属层间介电质,在IC制造中有着广泛的应用。BPSG薄膜具有卓越的填孔能力，并且能够提高整个硅片表面的平坦化，从而为光刻及后道工艺提供更大的工艺范围。BPSG工艺在业界主要用PECVD机台来实现，其中比较典型的有应用材料公司早期生产的P5000机台，此机台由于设计于80年代，机台热箱(HOTBOX)空间狭小，且用于存放液态源的安瓿(Ampule)价格昂贵、补充原液不方便。

BPSG工艺是基于TEOS工艺P5000机台实现的掺杂工艺。而原厂的P5000掺杂aaq工艺机台端配置为一个热箱(HOTBOX)内部装有6个安瓿(Ampule)，其中4个用于TEOS，另外两个用于掺杂源TMP和TMB。整个热箱(HOTBOX)内维持一定的温度以防止液态源在管路以及阀组件内结晶。TEOSAmpule有远程补液装置接口，而用于掺杂TMB/TMP的Ampule无补液接口，在液态源消耗完时需要拆出Ampule外送美国原厂补充液态源。

因P5000(TEOSbase)机台研发于80年代，其缺点如下：

1.厂方已停产该型号机台多年，TEOS掺杂相关配置零配件也已停止服务支持；

2.原HOTBOX的设计空间较小，其内部的管阀件更换维护困难；

3.掺杂的液态源Ampule更换工作费时费力。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种P5000机台BPSG工艺的改进设备，使其更具有产业上的利用价值。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种能够实现BPSG工艺的同时节约成本，并能够简易，可靠，高效的更换液态源的P5000机台BPSG工艺的设备改进。

本发明提出一种P5000机台BPSG工艺的改进设备，其特征在于：包括P5000机台本体和两个独立的柜体，所述P5000机台本体的上方安装有TEOS管路，所述柜体的内部安装有小套柜，所述小套柜呈上下两层结构，所述小套柜的下层放置存放有液态源的钢瓶，上层安装有液态源输出管路系统，所述液态源输出管路系统与所述钢瓶连通，还包括一液态源引出管路，所述液态源引出管路安装在所述柜体的上方，所述液态源引出管路的一端与所述液态源输出管路系统连接，另一端与所述TEOS管路对接，所述小套柜的下层安装有加热器，所述钢瓶放置在所述加热器中，所述液态源引出管路上包裹有加热带，所述柜体中安装有控制器，所述控制器与所述P5000机台本体通信连接，所述控制器控制所述加热器和所述加热带的运作。

作为本发明的进一步改进，所述柜体四周密封，所述柜体上方安装有排气接口，所述排气接口与所述柜体内部连通。

作为本发明的进一步改进，所述两个独立的柜体的钢瓶中分别存放TMB和TMP液态源。